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公开(公告)号：CN110604561A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910531179.6
申请日：2019-06-19
申请人： 北京大学
摘要： 本发明公开了一种水凝胶基电子学器件及其制备方法与应用。本发明提供了一种新颖的水凝胶基电子学器件的设计和制作方法，将导电和半导体材料网格结构功能层转移到水凝胶基底表面或内部，原位聚合导电聚合物PEDOT/PSS提高上述网格结构和水凝胶之间的粘附能力，制备出含水量高、水氧通透、柔软透明、生物相容性优异的水凝胶基电子学器件。
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公开(公告)号：CN110604561B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910531179.6
申请日：2019-06-19
申请人： 北京大学
摘要： 本发明公开了一种水凝胶基电子学器件及其制备方法与应用。本发明提供了一种新颖的水凝胶基电子学器件的设计和制作方法，将导电和半导体材料网格结构功能层转移到水凝胶基底表面或内部，原位聚合导电聚合物PEDOT/PSS提高上述网格结构和水凝胶之间的粘附能力，制备出含水量高、水氧通透、柔软透明、生物相容性优异的水凝胶基电子学器件。
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公开(公告)号：CN115607162A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211328925.X
申请日：2022-10-27
申请人： 北京大学
摘要： 本说明书实施例提供一种柔性电子学器件的植入方法，该方法包括将处于聚缩状态的植入体通过植入孔放入目标对象的目标部位，植入孔通过在目标部位开孔得到或选择目标部位的孔洞作为植入孔，植入体由形变驱动器与电子学器件连接构成，其中，形变驱动器由形状记忆材料制成，形状记忆材料的相变温度为目标对象的体内温度；植入体在目标部位产生由温度诱发的形状记忆效应，完成由聚缩状态到伸展状态的自发转变；形变驱动器与电子器件可分离，实现通过植入孔将形变驱动器从目标部位取出。
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公开(公告)号：CN110604560B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201910531173.9
申请日：2019-06-19
申请人： 北京大学
摘要： 本发明公开了一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法。在导电或半导体网格结构和多孔材料(如水凝胶)的表面上原位聚合导电聚合物粘附层，操作简单，可以显著提高两者之间的粘附能力；导电聚合物粘附层仅会在网格结构表面聚合，通过控制聚合的时间和聚合量，PEDOT不会遮住整个基底材料表面，使得导电或半导体网格结构的多孔特性和水凝胶基底透水透氧的特性得到了最大程度的保留，且不会严重影响原本材料的透光性能。
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公开(公告)号：CN110604560A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910531173.9
申请日：2019-06-19
申请人： 北京大学
摘要： 本发明公开了一种连接电子学材料与水凝胶基底的方法。在导电或半导体网格结构和多孔材料(如水凝胶)的表面上原位聚合导电聚合物粘附层，操作简单，可以显著提高两者之间的粘附能力；导电聚合物粘附层仅会在网格结构表面聚合，通过控制聚合的时间和聚合量，PEDOT不会遮住整个基底材料表面，使得导电或半导体网格结构的多孔特性和水凝胶基底透水透氧的特性得到了最大程度的保留，且不会严重影响原本材料的透光性能。
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