公开(公告)号：CN115882319A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202310019748.5

申请日：2023-01-06

申请人： 北京大学

发明人： 段小洁 ,  蒋安琪 ,  贾荟琳 ,  刘杨 ,  杨子谦 ,  孙洪吉 ,  贾圣祎

IPC分类号： H01R43/26

摘要： 本说明书实施例公开了一种电子器件的连接方法，该方法包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。

公开(公告)号：CN116058941A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310019730.5

申请日：2023-01-06

申请人： 北京大学

发明人： 段小洁 ,  蒋安琪 ,  刘杨 ,  孙洪吉 ,  贾荟琳 ,  杨子谦

IPC分类号： A61B17/34 ,  A61B5/293 ,  A61B5/369

摘要： 本说明书实施例提供一种器件植入方法，其特征在于，所述方法包括：将器件围绕至少一个卷芯进行绕卷；将绕卷后的器件植入目标对象的目标部位；对绕卷后的器件进行解卷，使器件在目标部位处展开，以完成植入。

公开(公告)号：CN115607162A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211328925.X

申请日：2022-10-27

申请人： 北京大学

发明人： 段小洁 ,  魏诗媛 ,  蒋安琪 ,  孙洪吉

IPC分类号： A61B5/263 ,  A61B5/293 ,  A61B5/294 ,  A61B5/37 ,  A61B5/388 ,  A61L31/02 ,  A61L31/14

摘要： 本说明书实施例提供一种柔性电子学器件的植入方法，该方法包括将处于聚缩状态的植入体通过植入孔放入目标对象的目标部位，植入孔通过在目标部位开孔得到或选择目标部位的孔洞作为植入孔，植入体由形变驱动器与电子学器件连接构成，其中，形变驱动器由形状记忆材料制成，形状记忆材料的相变温度为目标对象的体内温度；植入体在目标部位产生由温度诱发的形状记忆效应，完成由聚缩状态到伸展状态的自发转变；形变驱动器与电子器件可分离，实现通过植入孔将形变驱动器从目标部位取出。