公开(公告)号：CN115882319A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202310019748.5

申请日：2023-01-06

Applicant: 北京大学

Inventor： 段小洁 ,  蒋安琪 ,  贾荟琳 ,  刘杨 ,  杨子谦 ,  孙洪吉 ,  贾圣祎

IPC: H01R43/26

Abstract: 本说明书实施例公开了一种电子器件的连接方法，该方法包括：在溶液环境中，将第一电子器件的第一连接部位与第二电子器件的第二连接部位对齐；对所述第一连接部位与所述第二连接部位进行干燥处理，从而使得对齐后的所述第一连接部位与所述第二连接部位之间形成物理导电连接。

公开(公告)号：CN116058941A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202310019730.5

申请日：2023-01-06

Applicant: 北京大学

Inventor： 段小洁 ,  蒋安琪 ,  刘杨 ,  孙洪吉 ,  贾荟琳 ,  杨子谦

IPC: A61B17/34 ,  A61B5/293 ,  A61B5/369

Abstract: 本说明书实施例提供一种器件植入方法，其特征在于，所述方法包括：将器件围绕至少一个卷芯进行绕卷；将绕卷后的器件植入目标对象的目标部位；对绕卷后的器件进行解卷，使器件在目标部位处展开，以完成植入。