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公开(公告)号：CN101364044A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810223049.8
申请日：2008-09-26
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种玻璃上基片的微细加工方法，该方法包括：使用光敏聚合物作为中间黏附层，通过压力键合的方法，将玻璃片与基片键合在一起，形成玻璃上基片；透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光，将掩模图形转移到中间黏附层上，定义中间层图形；基片减薄并深刻蚀形成通孔；对曝光过的光敏聚合物进行显影，释放结构。本发明可在玻璃衬底上实现多种材料的低成本、高精度、高深宽比三维加工，且工艺与CMOS工艺兼容的微机械加工，可用于加工多种MEMS器件。
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公开(公告)号：CN101447369A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810240592.9
申请日：2008-12-25
Applicant: 北京大学
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B2201/018 , B81C1/00547
Abstract: 本发明公开了一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法，属于微电子机械系统(MEMS)微加工技术领域。该方法包括：对钛基底光刻图形化，刻蚀形成浅槽；选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃，在玻璃的表面制备金属连线；将钛基底和玻璃基底进行阳极键合；对钛基底进行背面减薄，光刻图形化，并进行深刻蚀，穿通钛基底，形成MEMS机械继电器。本发明通过阳极键合、化学机械抛光和深刻蚀等工艺，在玻璃衬底上实现低成本、高精度、高深宽比的金属钛三维可动结构的加工，从而实现了基于金属钛的MEMS机械继电器。
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公开(公告)号：CN101447369B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200810240592.9
申请日：2008-12-25
Applicant: 北京大学
CPC classification number: H01H1/0036 , B81B2201/018 , B81C1/00547
Abstract: 本发明公开了一种基于金属钛的MEMS机械继电器的制备方法，属于微电子机械系统(MEMS)微加工技术领域。该方法包括：对钛基底光刻图形化，刻蚀形成浅槽；选择热膨胀系数与金属钛匹配的玻璃，在玻璃的表面制备金属连线；将钛基底和玻璃基底进行阳极键合；对钛基底进行背面减薄，光刻图形化，并进行深刻蚀，穿通钛基底，形成MEMS机械继电器。本发明通过阳极键合、化学机械抛光和深刻蚀等工艺，在玻璃衬底上实现低成本、高精度、高深宽比的金属钛三维可动结构的加工，从而实现了基于金属钛的MEMS机械继电器。
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公开(公告)号：CN101364044B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810223049.8
申请日：2008-09-26
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种玻璃上基片的微细加工方法，该方法包括：使用光敏聚合物作为中间黏附层，通过压力键合的方法，将玻璃片与基片键合在一起，形成玻璃上基片；透过玻璃片对光敏聚合物进行背面曝光，将掩模图形转移到中间黏附层上，定义中间层图形；基片减薄并深刻蚀形成通孔；对曝光过的光敏聚合物进行显影，释放结构。本发明可在玻璃衬底上实现多种材料的低成本、高精度、高深宽比三维加工，且工艺与CMOS工艺兼容的微机械加工，可用于加工多种MEMS器件。
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公开(公告)号：CN1803577A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510130663.6
申请日：2005-12-20
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明提供一种基于MEMS的高精度三维微组装方法及其组装件，该方法包括：在衬底上设置一与待装配芯片相匹配的微夹具，并分别在衬底和待装配芯片相应位置上设置对准件和对准配件以及焊料凸点；在微夹具内注入液体，将待装配芯片倒扣在微夹具中，利用对准件和对准配件以及焊料熔融回流将待装配芯片定位在衬底上。本发明使用MEMS工艺加工微夹具，利用表面张力，通过多级对准，可实现三维方向的高精度装配。
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