公开(公告)号：CN118335628B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410734114.2

申请日：2024-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杜建宇 ,  张驰 ,  武宏旭 ,  石上阳

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请提供了一种基于内置式散热的功率器件的制备方法及功率器件，方法包括选择功率器件，在所述功率器件的衬底上沉积磁性金属层；将所述磁性金属层通过光刻剥离技术图形化；自所述功率器件的衬底至外延层上刻蚀出蒸汽腔模型；在所述蒸汽腔模型内填充蒸汽；熔化所述磁性金属层，密封含有所述蒸汽的所述蒸汽腔模型在所述衬底上的开口，得到内置有微型蒸汽腔的功率器件。通过本申请提供的制备方法，解决了当今电子器件用的外置式蒸汽腔难以有效散热的问题。

公开(公告)号：CN118335628A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410734114.2

申请日：2024-06-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 王玮 ,  杜建宇 ,  张驰 ,  武宏旭 ,  石上阳

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/427

Abstract: 本申请提供了一种基于内置式散热的功率器件的制备方法及功率器件，方法包括选择功率器件，在所述功率器件的衬底上沉积磁性金属层；将所述磁性金属层通过光刻剥离技术图形化；自所述功率器件的衬底至外延层上刻蚀出蒸汽腔模型；在所述蒸汽腔模型内填充蒸汽；熔化所述磁性金属层，密封含有所述蒸汽的所述蒸汽腔模型在所述衬底上的开口，得到内置有微型蒸汽腔的功率器件。通过本申请提供的制备方法，解决了当今电子器件用的外置式蒸汽腔难以有效散热的问题。