公开(公告)号：CN114899163A

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN202210493546.X

申请日：2022-05-07

Applicant: 北京大学

Inventor： 王振宇 ,  王伯兴 ,  李伟 ,  李欣萌 ,  赵晓亮

IPC: H01L23/40 ,  F28D15/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明公开了一种三维封装碳化硅功率模块及其制作方法，三维封装碳化硅功率模块包括碳化硅基板，碳化硅基板内设多个第一特斯拉阀通道，第一特斯拉阀通道的槽底设有连接介电泳电极电路的金电极阵列，处于正向特斯拉阀通道的弧形侧流道的入口处的金电极阵列通低频移相交流电以产生行波电渗流，在弧形侧流道的拐角及出口处的金电极阵列通高频移相交流电以产生行波介电泳。金电极阵列通移相交变电压信号后，在弧形侧流道内形成有序行波形态非线性交变电场，使气液两相不均匀极化后受到电场力净力不为0，改变气液表面张力弛豫过程，促使气泡脱附，实现对高曲率弧形侧流道内的沸腾气泡有序驱离，增强了特斯拉阀结构两相散热效能和稳定性。