高亮度GaN基发光管芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN1874012A

    公开(公告)日:2006-12-06

    申请号:CN200510073285.2

    申请日:2005-06-03

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供一种高亮度GaN基发光二极管的结构和其制备的技术方案,提出一种具有表面图形化和微结构的高亮度LED结构,具体结构是采用纳米压制技术在LED的发光面上制备具有各种图形的有机材料薄膜,间接的在LED表面形成有利于有源区发射光逸出的微结构,例如具有结构或粗糙化的微图形,光子晶体结构等,通过在出光面上引入这种表面微结构,使得光在出射介质的界面面积得到增加,增加后的表面呈现为大量方向无序排列的小区域。造成光线在有源区和介质的界面上一定程度上是随机出射的。这样可以通过改善出射光的出射方向,增加出射几率,进一步提高发光二极管的光提取效率和外量子效率。

    一种制备氮化镓基半导体激光器的P型电极的方法

    公开(公告)号:CN101383480B

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200710121505.3

    申请日:2007-09-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种制备氮化镓基半导体激光器P型电极的方法,属于半导体激光器器件制备技术领域。该方法包括:在完成整个氮化镓基半导体激光器结构刻蚀后,P型和N型电极蒸镀前,将氮化镓基半导体激光器放入酸溶液中进行表面预处理;优化PECVD条件生长钝化层包裹整个激光器;在钝化层表面甩涂光刻胶,光刻P型电极窗口,并随后坚膜;采用湿法腐蚀或干法刻蚀加湿法腐蚀去除窗口区暴露的钝化层,然后保留原有光刻胶,烘干后直接电子束蒸镀P型Ni/Au电极;进行剥离,完成整个P型电极工艺。本发明尽可能地消除工艺流程中的不利因素对器件性能造成的影响,有效的提高了工艺可靠性及器件性能。

    一种制备氮化镓基半导体激光器的P型电极的方法

    公开(公告)号:CN101383480A

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200710121505.3

    申请日:2007-09-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提供了一种制备氮化镓基半导体激光器P型电极的方法,属于半导体激光器器件制备技术领域。该方法包括:在完成整个氮化镓基半导体激光器结构刻蚀后,P型和N型电极蒸镀前,将氮化镓基半导体激光器放入酸溶液中进行表面预处理;优化PECVD条件生长钝化层包裹整个激光器;在钝化层表面甩涂光刻胶,光刻P型电极窗口,并随后坚膜;采用湿法腐蚀或干法刻蚀加湿法腐蚀去除窗口区暴露的钝化层,然后保留原有光刻胶,烘干后直接电子束蒸镀P型Ni/Au电极;进行剥离,完成整个P型电极工艺。本发明尽可能地消除工艺流程中的不利因素对器件性能造成的影响,有效的提高了工艺可靠性及器件性能。

    自然解理腔面的GaN基激光二极管的制备方法

    公开(公告)号:CN1808801A

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:CN200510011195.0

    申请日:2005-01-18

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提出了一种制备以GaN外延层的自然解理面作为激光器腔镜面、以金属铜Cu作为芯片热沉和支撑衬底的技术,以提高激光器腔镜面的光学质量,减小光学损耗,改善散热效率,达到减小激光器的阈值电流密度,提高器件的综合性能指标的目的,同时可以省略掉磨片、划片、裂片等大量工艺过程,简化工艺、降低成本。本发明是通过在GaN外延片的n面上电镀具有GaN基LD激光器管芯结构的厚铜,镀铜层具有于激光器管芯相同的间隔和周期,接着以铜作为解理激光器芯片时的支撑,并且作为LD芯片最终的热沉。本发明的特点在于同时解决了目前氮化镓基激光器导热、导电性能差和难以制备自然解理面的困难。

    自然解理腔面的GaN基激光二极管的制备方法

    公开(公告)号:CN100352116C

    公开(公告)日:2007-11-28

    申请号:CN200510011195.0

    申请日:2005-01-18

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明提出了一种制备以GaN外延层的自然解理面作为激光器腔镜面、以金属铜Cu作为芯片热沉和支撑衬底的技术,以提高激光器腔镜面的光学质量,减小光学损耗,改善散热效率,达到减小激光器的阈值电流密度,提高器件的综合性能指标的目的,同时可以省略掉磨片、划片、裂片等大量工艺过程,简化工艺、降低成本。本发明是通过在GaN外延片的n面上电镀具有GaN基LD激光器管芯结构的厚铜,镀铜层具有于激光器管芯相同的间隔和周期,接着以铜作为解理激光器芯片时的支撑,并且作为LD芯片最终的热沉。本发明的特点在于同时解决了目前氮化镓基激光器导热、导电性能差和难以制备自然解理面的困难。

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