公开(公告)号：CN112549526A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201910857920.8

申请日：2019-09-10

Applicant: 北京大学

Inventor： 段慧玲 ,  周伟平 ,  吕鹏宇 ,  李锡英

IPC: B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  H01M6/14 ,  H01M10/058 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 一种多层芯壳结构打印头，包括多个依次连接的基本单元，每一所述基本单元包括：第一中空部分(1)，其贯通设于基本单元的中心；第二中空部分(2)，其通过截面为对称梯形的结构(4)与第一中空部分(1)隔开，并设于结构(4)的外围；第三中空部分(3)，其设于第一中空部分(1)、第二中空部分(2)以及结构(4)的下部；其中，每一基本单元的第一中空部分(1)与上一基本单元的第三中空部分(3)对应连接。基于此打印头提出了一种一步成型打印微型器件的方法。利用该多层芯壳结构打印头可以一步成型制备微型器件结构，缩减微型器件打印的步骤，极大优化微型器件制备工艺，为微型器件快速制备提供一个新的方法与思路。