公开(公告)号：CN117295324A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311441740.4

申请日：2023-11-01

Applicant: 北京卫星环境工程研究所

Inventor： 王再成 ,  王晓臣 ,  路毅 ,  刘智斌 ,  张强 ,  刘哲 ,  王禹 ,  樊友高 ,  宋晓晖 ,  宋一平 ,  任振岳 ,  王朝悦 ,  赵彦涛 ,  李德禹 ,  马军利

IPC: H05K9/00 ,  B64G1/10

Abstract: 本发明提供一种卫星出舱孔屏蔽处理方法，包括如下步骤：1)按照封堵目标出舱孔的尺寸裁剪屏蔽膜；2)用第一层裁剪好的屏蔽膜在特定部件的出舱孔上进行试装；3)使用试装后的屏蔽膜对出舱孔内特定部件周边部分进行封堵，用单面压敏胶带对所述开缝进行贴封；4)进行接地；5)用单面压敏胶带将封堵的屏蔽膜周边贴封在出舱孔周围舱板上；6)用单面压敏胶带将封堵的屏蔽膜与特定部件接触的周边贴封；7)用第二层屏蔽膜对特定部件的出舱孔进行封堵，要求这一层屏蔽膜的开缝避与第一层的开缝错开；8)将第二层屏蔽膜的镀铝面进行接地；9)将第二层屏蔽膜周边贴封在出舱孔周围舱板上；10)将第二层封堵的屏蔽膜与特定部件接触的周边贴封。