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公开(公告)号：CN112284543A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202010982703.4
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热真空试验环境下温度场测量系统，包括：红外测温头控制线路，加热板控制线路，测温传感器线路，热真空环境模拟罐体，设置在热真空环境模拟罐体内的保护舱测控模块、红外测温头、柔性大视场调节机构热沉、冷板、红外加热灯阵和被测试件，以及设置在热真空环境模拟罐体外的温度场测量软件及计算机、保护舱测控温器、保护舱采集与处理系统；保护舱测控模块设置在热沉与红外加热灯阵之间；温度场测量软件及计算机和保护舱测控模块分别通过相应的线路与红外测温头、保护舱测控温器和保护舱采集与处理系统连接。本发明能够有效实现真空高低温模拟试验环境下结构机构产品、电子产品等表面非接触式大视场温度场测量。
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公开(公告)号：CN111966145A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010627167.6
申请日：2020-07-01
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明涉及一种真空环境下高精度面内控温系统，属于航天器元器件在真空、高低温环境中的热边界控温技术领域；现对舱体进行抽真空处理；通过舱体内壁循环介质的流通，形成真空舱体均匀热辐射边界，以减弱外边界热辐射对高精度面内控温的影响；通过采用超高热导率材料面板减少热量传导过程损耗，并使平台温度分布更加均匀；通过采用腔体式金属承载平台，内置液体和热控组件进行微热量传导，实现平台面内温度的精准可控微调，最终实现真空环境下的高精度面内控温。解决了现有传统真空控温方法存在的精度、稳定性、均匀性等方面的不足。
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公开(公告)号：CN112284543B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010982703.4
申请日：2020-09-17
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开了一种热真空试验环境下温度场测量系统，包括：红外测温头控制线路，加热板控制线路，测温传感器线路，热真空环境模拟罐体，设置在热真空环境模拟罐体内的保护舱测控模块、红外测温头、柔性大视场调节机构热沉、冷板、红外加热灯阵和被测试件，以及设置在热真空环境模拟罐体外的温度场测量软件及计算机、保护舱测控温器、保护舱采集与处理系统；保护舱测控模块设置在热沉与红外加热灯阵之间；温度场测量软件及计算机和保护舱测控模块分别通过相应的线路与红外测温头、保护舱测控温器和保护舱采集与处理系统连接。本发明能够有效实现真空高低温模拟试验环境下结构机构产品、电子产品等表面非接触式大视场温度场测量。
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公开(公告)号：CN111966145B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010627167.6
申请日：2020-07-01
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明涉及一种真空环境下高精度面内控温系统，属于航天器元器件在真空、高低温环境中的热边界控温技术领域；现对舱体进行抽真空处理；通过舱体内壁循环介质的流通，形成真空舱体均匀热辐射边界，以减弱外边界热辐射对高精度面内控温的影响；通过采用超高热导率材料面板减少热量传导过程损耗，并使平台温度分布更加均匀；通过采用腔体式金属承载平台，内置液体和热控组件进行微热量传导，实现平台面内温度的精准可控微调，最终实现真空环境下的高精度面内控温。解决了现有传统真空控温方法存在的精度、稳定性、均匀性等方面的不足。
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