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公开(公告)号：CN112677019A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011539012.3
申请日：2020-12-23
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。压力检测装置用于抛光设备，所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘；所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头，所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接；所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接；所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。本申请提供的压力检测装置结构简单实用、运行平稳且控制精度高，可适用于对成批芯片进行抛光加工的专用抛光设备。
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公开(公告)号：CN112345785A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202011146986.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及晶圆清洗设备领域，尤其是涉及一种晶圆转速检测装置。晶圆转速检测装置包括定座筒体和从动轴，定座筒体的的一端的端盖上开设有安装孔，从动轴通过安装孔伸入到定座筒体内，并通过第一轴承和第二轴承与定座筒体转动连接。定座筒体上在第一轴承和第二轴承之间形成有进气口，从动轴的侧壁上形成有第一流道，第一流道的一端位于第一轴承和第二轴承之间，第一流道的另一端延伸至从动轴与定座筒体的安装孔的内壁相对的侧壁处，从而使进入定座筒体内的气体能够经由第一流道流动至安装孔处，进而将气体经由安装孔与从动轴之间的缝隙导入刷洗箱内，以通过气体起到阻隔效果，避免刷洗箱内的清洗液经由定座筒体的内腔发生泄露。
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公开(公告)号：CN112246727A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011135865.0
申请日：2020-10-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及晶片清洗设备技术领域，尤其是涉及一种滚刷从动组件，包括承载构件、限位导向构件、弹性复位机构、连接组件以及滚刷；其中，限位导向构件连接于承载构件，弹性复位机构滑动连接于限位导向构件；滚刷位于连接组件的一端部，且滚刷通过连接组件转动连接于弹性复位机构；弹性复位机构位于连接组件的侧部。可见，本滚刷从动组件与刷洗箱装拆过程极其简单，而且滚刷与连接组件之间不再设置有弹簧，减少了滚刷从动组件的长度，进而减小了机械手的长度，降低成本投入，同时使得晶片传送过程更稳定，传送效率更高。
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公开(公告)号：CN112302488B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202011110401.4
申请日：2020-10-16
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明涉及扫描检测技术领域，具体而言，涉及一种内嵌式观测窗。内嵌式观测窗包括底座、上壳体和主视窗；所述上壳体和所述主视窗均设置在所述底座上，且所述底座、所述上壳体和所述主视窗共同构成作业空间；所述上壳体相对所述底座固定；所述主视窗打开的方式包括：所述主视窗相对所述底座向所述作业空间内转动。本发明主视窗能够通过相对底座向内部的作业空间内转动，以打开作业空间，反向转动以关闭作业空间，进而不会占用设备的外部空间，进而不会影响到操作人员的观察角度，提高了操作人员的观测准确性。
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公开(公告)号：CN112706061B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202011551210.1
申请日：2020-12-23
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种保护装置、抛光设备及保护装置的控制方法。保护装置用于抛光设备，所述保护装置包括承托件和驱动装置；所述承托件活动安装于所述抛光设备的本体，所述承托件形成有承托部，所述驱动装置驱动所述承托部靠近或者远离所述抛光设备的抛光盘的底面。本申请提供的保护装置，通过设置承托件和驱动装置，以对抛光盘承托保护，且不影响抛光盘的正常工作，从而保证设备工作稳定、可靠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115582920A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211294875.8
申请日：2022-10-21
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明涉及多线切割技术领域，具体而言，涉及一种基于多线切割的双晶棒摆动机构，包括两个相互平行设置于水平面的转轴，两个转轴的轴线方向均为前后方向，侧视基准面与水平面相垂直，还包括带动两个转轴相向转动的摆杆单元，摆杆单元包括三级连杆单元和驱动电机，驱动电机与三级连杆单元连接，三级连杆单元与两个转轴连接，两个转轴上均用于安装晶棒单元；通过一个驱动电机进行连续旋转，再通过三级连杆单元传递动力，带动2根转轴相向往复于限定角度内摆动，进而使固定于2根转轴上的2套晶棒单元随摆，实现了一种供料系统中双晶棒的摆料方式，通过一个驱动电机实现双晶棒同时切割，从而能够提高切割效率。
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公开(公告)号：CN112255754A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011110389.7
申请日：2020-10-16
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明涉及在线检测技术领域，具体而言，涉及一种光学镜头对位机构。光学镜头对位机构包括三维线性对位结构和双轴角度对位结构；所述双轴角度对位结构设置在所述三维线性对位结构上。本发明通过三维线性对位结构实现对光学镜头的线性调整，通过双轴角度对位结构实现对光学镜头的角度调节，进而不需要对光学镜头进行反装，提高了光学镜头的调节效率。
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公开(公告)号：CN115494070B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202211176011.6
申请日：2022-09-26
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01N21/88
Abstract: 本申请涉及声学扫描技术领域，提供一种扫描检测装置，包括第一检测构件和第一驱动机构，第一驱动机构与第一检测构件连接，以驱动第一检测构件在第一圆上运动；第二检测构件和第二驱动机构，第二驱动机构与第二检测构件连接，以驱动第二检测构件在第二圆上运动，第二圆的直径大于第一圆的直径，第二圆与第一圆为同心圆；其中，第一检测构件和第二检测构件互为发射检测构件以及接收检测构件。根据本申请提供的扫描检测装置，允许将多种类、多数量的封装器件放在第一圆内，这样，利用第一检测构件和第二检测构件互为发射检测构件以及接收检测构件并在各自的圆上运动，使得内部缺陷的扫描检测更为全面，既提到了检测效率，又提高了扫描检测的精度。
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公开(公告)号：CN113917959B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202111259680.5
申请日：2021-10-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G05D23/30
Abstract: 本申请提供了一种基于控制调节器的温度控制方法、装置及电子设备，所述温度控制方法包括：获取加热对象的预设温度值、初始温度值以及目标温度值，基于所述初始温度值、所述预设温度值以及预设时间点确定出所述加热对象的参考温度值；基于所述目标温度值以及所述参考温度值确定出所述加热对象的加热控制模式，其中，所述加热对象的加热控制模式包括目标加热控制模式以及全功率输出加热控制模式；基于所述加热对象的加热控制模式确定出所述控制调节器的控制参数，并根据所述控制调节器的控制参数控制所述控制调节器对所述加热对象进行温度控制。实现了利用控制参数对加热对象进行控温的过程。
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公开(公告)号：CN112677019B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202011539012.3
申请日：2020-12-23
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请涉及半导体制造设备技术领域，尤其是涉及一种压力检测装置及抛光设备。压力检测装置用于抛光设备，所述压力检测装置包括载荷传感器、球面滑动轴承和底盘；所述底盘的底部用于连接所述抛光设备的抛光头，所述底盘的顶部与所述球面滑动轴承的内圈连接；所述载荷传感器的测量端与所述球面滑动轴承的外圈连接；所述载荷传感器的安装端与所述抛光设备的驱动轴连接。本申请提供的压力检测装置结构简单实用、运行平稳且控制精度高，可适用于对成批芯片进行抛光加工的专用抛光设备。
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