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发明公开
一种用于发动机的升降装配平台审中-实审

公开(公告)号：CN116394209A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211702265.7

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京动力机械研究所

Inventor： 任春红 , 马同玲 , 张有瑞 , 周凯 , 王彩力 , 李俊杰

IPC: B25H1/06 , B25H1/10 , B25H1/16

Abstract: 本发明公开了一种用于发动机的升降装配平台，涉及发动机装配技术领域，包括：转盘组件、升降组件和气动导轨；所述转盘组件与升降组件通过梯形滑轨连接，转盘组件能够绕其自身轴向转动、搭载发动机适配器以及沿着升降组件上下移动；升降组件与气动导轨滑动配合，带动转盘组件随着升降组件沿气动导轨前后移动；该升降装配平台无需翻转即可快速装配发动机，有利于发动机的批量生产。

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