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公开(公告)号：CN117608357A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311801417.3
申请日：2023-12-26
Applicant: 北京信息科技大学
Inventor： 祝连庆 , 杜锦翼 , 鹿利单 , 陈光 , 陈伟强 , 董明利
IPC: G06E1/02
Abstract: 本发明提供了一种感算一体的光子计算芯片，包括：绝缘体上硅基层，在所述绝缘体上硅基层阵列多个微环谐振器，每个微环谐振包括直波导和微环，其中，在所述微环表面均匀集成二维材料MoTe2。本发明在绝缘体上硅材料设计阵列多个微环谐振器，每个微环谐振器的微环集成二维材料MoTe2，对光信号直接输入进行图像处理，实现提高光子计算芯片的光子计算速度与效率。
