-
公开(公告)号：CN119944265A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510155876.1
申请日：2025-02-12
Applicant: 北京信息科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于陶瓷基板的垂直互连同轴传输结构及其制备方法，其包括陶瓷基板、介质基板和BCB基板，BCB基板的顶面设置有共面波导传输线，介质基板的顶面设置有微带传输线，陶瓷基板的中部嵌设有同轴传输结构；同轴传输结构包括同轴金属柱、套设在同轴金属柱外侧的介质层和套设在介质层外侧的外金属层，同轴金属柱的底部通过BGA与共面波导传输线连接，同轴金属柱的顶部与介质基板内的垂直金属柱连接，垂直金属柱与微带传输线连接；本方案具有工作频率高、工作频段宽、插入损耗低等优异的电特性，互连传输距离短，简化了工艺流程，适合批量生产。
Search Results
1
records
(took 0.017 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
