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发明公开
一种平行封焊机主机审中-公开

公开(公告)号：CN119870849A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202510146352.6

申请日：2025-02-10

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 刘令涛 , 谷玉海 , 刘相全 , 王茂 , 左云波

IPC: B23K37/04 , B23K37/00

Abstract: 本发明关于一种平行封焊机主机，涉及半导体封装技术领域。包括工作台、支撑架、滚轮焊接部件、底座托盘部件、盖板托盘部件、盖板移载部件、仰望视觉部件和俯瞰视觉部件；支撑架安装在所述工作台的一侧，滚轮焊接部件与盖板移载部件分别安装在支撑架的两端；底座托盘部件安装在工作台上，位于滚轮焊接部件下方；盖板托盘部件安装在工作台上，位于盖板移载部件下方；仰望视觉部件安装在工作台上，且位于盖板托盘部件一侧；俯瞰视觉部件安装在支撑架上，且位于滚轮焊接部件一侧。本发明采用机器视觉辅助定位物料，大大提高了焊接效率和焊接精度。

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