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公开(公告)号:CN119271477A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202411469012.9
申请日:2024-10-21
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明公开了一种多接口并发测试装置及方法。根据本发明实施例的多接口并发测试装置包括被控测试模块,所述被控测试模块分别连接至待测试单元的第一测试端口和第二测试端口;主控测试模块,所述主控测试模块与所述被控测试模块相连接,其中,所述主控测试模块控制所述被控测试模块与所述第一测试端口间的通讯和/或所述被控测试模块与所述第二测试端口间的通讯,以控制所述被控测试模块与所述第一测试端口和所述第二测试端口间通讯的时序。根据本发明实施例的多接口并发测试装置及方法,能够准确控制时序,快速、正确地实现多接口并发通讯测试。
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公开(公告)号:CN113886297B
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202111137786.8
申请日:2021-09-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种基于DMA的SPI并发通讯SE装置及方法,属于通信技术领域。本发明通过:1)SPI接口模块增加接收通道与发送通道可开关机制,以及SPI接口模块引入自动发送转接收功能,以较低的设计成本与较好的兼容性,解决市面上常规DMA传输方法不能适应SPI总线特性(全双工与同步机制)的问题,同时很好的适应了SPI与其余接口并发通讯场景下的互相干扰问题;2)DMA模块增加外设请求传输停止信号,SPI接口模块增加接收与发送完成中断,同时给DMA模块发送高电平请求,强制接收或发送数据完成时停止DMA传输,以较小的设计代价解决了通过SPI接口传输时,主机MCU端与从机SE端收发数据长度不匹配时的异常问题,提高了SPI与其余接口并发通讯场景下的传输可靠性。
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公开(公告)号:CN113886297A
公开(公告)日:2022-01-04
申请号:CN202111137786.8
申请日:2021-09-27
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种基于DMA的SPI并发通讯SE装置及方法,属于通信技术领域。本发明通过:1)SPI接口模块增加接收通道与发送通道可开关机制,以及SPI接口模块引入自动发送转接收功能,以较低的设计成本与较好的兼容性,解决市面上常规DMA传输方法不能适应SPI总线特性(全双工与同步机制)的问题,同时很好的适应了SPI与其余接口并发通讯场景下的互相干扰问题;2)DMA模块增加外设请求传输停止信号,SPI接口模块增加接收与发送完成中断,同时给DMA模块发送高电平请求,强制接收或发送数据完成时停止DMA传输,以较小的设计代价解决了通过SPI接口传输时,主机MCU端与从机SE端收发数据长度不匹配时的异常问题,提高了SPI与其余接口并发通讯场景下的传输可靠性。
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