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公开(公告)号：CN117878016A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410029926.7
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京东能良晶科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B26D1/06 , B26D7/02 , B26D7/27 , B26D7/00 , B24B19/22 , B24B41/04 , B24B41/06 , B24B47/22
Abstract: 本发明涉及晶圆减薄技术领域，具体涉及一种晶圆硅片的减薄装置，包括底部支架，所述底部支架的顶部外壁固定连接有中层支架，所述中层支架的顶部外壁固定连接有顶部支架，每个所述第二滑座的内壁均活动连接有晶圆片，所述第一螺纹杆远离第一滑架的一侧设置有输送装置，所述第二齿条的底部外壁设置有旋转切割装置，所述第三齿条远离第二电机的一端固定连接有第一滑杆，所述第二滑杆的外壁设置有取料装置，所述第一滑杆的外壁设置有贴胶装置。本发明在取料的同时可以对晶圆片正面进行贴胶保护，对胶布进行自动裁切，裁切效果良好不会发生粘连，切不断的情况，且同时能够对晶圆进行减薄打磨，实现自动上料。
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公开(公告)号：CN117878016B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410029926.7
申请日：2024-01-09
Applicant: 北京东能良晶科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683 , B26D1/06 , B26D7/02 , B26D7/27 , B26D7/00 , B24B19/22 , B24B41/04 , B24B41/06 , B24B47/22
Abstract: 本发明涉及晶圆减薄技术领域，具体涉及一种晶圆硅片的减薄装置，包括底部支架，所述底部支架的顶部外壁固定连接有中层支架，所述中层支架的顶部外壁固定连接有顶部支架，每个所述第二滑座的内壁均活动连接有晶圆片，所述第一螺纹杆远离第一滑架的一侧设置有输送装置，所述第二齿条的底部外壁设置有旋转切割装置，所述第三齿条远离第二电机的一端固定连接有第一滑杆，所述第二滑杆的外壁设置有取料装置，所述第一滑杆的外壁设置有贴胶装置。本发明在取料的同时可以对晶圆片正面进行贴胶保护，对胶布进行自动裁切，裁切效果良好不会发生粘连，切不断的情况，且同时能够对晶圆进行减薄打磨，实现自动上料。
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公开(公告)号：CN117863069B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202311758055.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 北京东能良晶科技有限公司
Abstract: 本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具。本发明中通过设置的滚轮，使得下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高，通过设置的下料机构，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN117863069A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202311758055.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 北京东能良晶科技有限公司
Abstract: 本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具。本发明中通过设置的滚轮，使得下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高，通过设置的下料机构，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率。
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