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公开(公告)号：CN118891715A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380028613.3
申请日：2023-03-23
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/498 , H01S5/0233
摘要： 本发明涉及一种光学系统级封装以及利用其的光模块及光收发器，其在封装内包括边缘型发光激光二极管和驱动器集成电路(IC)，将平面光波回路(PLC)芯片直接组装在重布线层(RDL)上或通过主印刷电路板(PCB)组装。本发明的光学系统级封装(O‑SIP)的特征在于，包括：成型本体，在上部及下部具有平坦的第一面及第二面；基座，成型在上述成型本体的内部，在一侧面具有倾斜面；边缘型发光激光二极管，成型在上述成型本体的内部，安装在上述基座的倾斜面，用于向上述第一面发射光信号；以及重布线层，形成在上述成型本体的第一面，与多个外部联接端子相连接，上述多个外部联接端子用于将上述边缘型发光激光二极管与外部电连接。
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公开(公告)号：CN115867828A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202180050150.1
申请日：2021-06-15
申请人： 利派克株式会社
IPC分类号： G01S17/894
摘要： 根据本实施例的用于形成封装件的方法包括以下步骤：模制半导体芯片和发光元件；形成将半导体芯片电连接至发光元件的再分布层(RDL)；以及将光接收元件布置在再分布层上以与其电连接，其中，光接收元件被布置为使得其至少一部分位于半导体芯片的正上方。
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公开(公告)号：CN114402243A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080065156.1
申请日：2020-09-21
申请人： 利派克株式会社
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/12 , G02B6/13 , H01S5/02325
摘要： 本发明涉及如下的超小型光发送模块及其制造方法，即，可使得边缘型发光器件、光学部件及光纤之间的所有x方向、y方向、z方向上的光学对准自动化，从而降低组装难度。本发明的光发送模块包括：模具本体，具有相向的第一面及第二面；多个边缘型发光器件，分别以与第一面匹配的方式模塑于上述模具本体内，朝向芯片的边缘(edge)方向产生光信号；以及光学部件，用于对从上述多个边缘型发光器件入射到一侧的多个光信号进行光学多路复用(Multiplexing)来输出，上述发光器件的表面与光学部件的光轴设有相同的高度，上述芯片的边缘(edge)方向与上述模具本体的第一面平行。
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公开(公告)号：CN118591881A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202380018033.6
申请日：2023-02-14
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/538 , H10K65/00
摘要： 本发明涉及因可使用基于扇出晶圆级封装方式的半导体封装方式来以晶圆级将发光部和受光部封装成一个系统级封装(SIP)或两个系统级封装而能够实现超薄型封装的飞行时间传感器及利用其的飞行时间摄像头。本发明的飞行时间摄像头的特征在于，包括：发光部，用于向客体发射光；受光部，用于接收及检测从上述客体反射的反射光；透镜部，以向客体发射上述光并由受光部接收从上述客体反射的反射光的方式控制上述光的路径；以及控制部，上述发光部和受光部安装在下部面，在上部面设置用于安装上述透镜部的控制用印刷电路板(PCB)。
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公开(公告)号：CN113841075B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202080031875.1
申请日：2020-05-13
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明涉及如下的光连接器插头及其的制作方法，即，可利用形成于光器件模块的一面的光纤对准引导部件和光学部件对准引导槽来将光纤和光学部件对准在光器件并组装，从而可以轻松进行光器件和光学部件的无源对准(Passive Alignment)。本发明的连接器插头的特征在于，包括：光器件模块，具有发生光信号或接收光信号的光引擎(light engine)；光纤对准引导部件，形成于上述光器件模块的一面，形成用于放置光纤的光纤插入通道；以及光学部件，放置于光学部件对准引导槽，上述光学部件对准引导槽在上述光器件模块的一面与光纤对准引导部件相邻，上述光引擎包括：光器件，在上述光器件模块的一面与光学部件相邻，沿着水平方向发射光信号或者接收光信号；以及光集成电路(IC)，设置于上述光器件模块的内部，用于控制上述光器件。
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公开(公告)号：CN113841075A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202080031875.1
申请日：2020-05-13
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 本发明涉及如下的光连接器插头及其的制作方法，即，可利用形成于光器件模块的一面的光纤对准引导部件和光学部件对准引导槽来将光纤和光学部件对准在光器件并组装，从而可以轻松进行光器件和光学部件的无源对准(Passive Alignment)。本发明的连接器插头的特征在于，包括：光器件模块，具有发生光信号或接收光信号的光引擎(light engine)；光纤对准引导部件，形成于上述光器件模块的一面，形成用于放置光纤的光纤插入通道；以及光学部件，放置于光学部件对准引导槽，上述光学部件对准引导槽在上述光器件模块的一面与光纤对准引导部件相邻，上述光引擎包括：光器件，在上述光器件模块的一面与光学部件相邻，沿着水平方向发射光信号或者接收光信号；以及光集成电路(IC)，设置于上述光器件模块的内部，用于控制上述光器件。
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公开(公告)号：CN118613916A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018019.6
申请日：2023-02-14
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及利用将光子集成电路(IC)及电子集成电路等包括在封装内的光学系统级封装(O‑SIP)的光模块及光收发器。本发明的光模块的特征在于，包括：光学系统级封装，在下部及上部形成有平坦的第一面及第二面的成型本体的内部成型有光子集成电路和用于驱动上述光子集成电路或形成接口的电子集成电路，用于发送光信号或接收光信号；以及垂直方向耦合器，安装在上述光学系统级封装的上部，在本体内部设置有与上述光子集成电路的光出入部相对应的贯通孔，上述贯通孔与光纤相结合。
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公开(公告)号：CN118884626A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410960257.5
申请日：2020-09-21
申请人： 利派克株式会社
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/12 , G02B6/13 , H01S5/02325
摘要： 本发明涉及如下的超小型光发送模块及其制造方法，即，可使得边缘型发光器件、光学部件及光纤之间的所有x方向、y方向、z方向上的光学对准自动化，从而降低组装难度。本发明的光发送模块包括：模具本体，具有相向的第一面及第二面；多个边缘型发光器件，分别以与第一面匹配的方式模塑于上述模具本体内，朝向芯片的边缘(edge)方向产生光信号；以及光学部件，用于对从上述多个边缘型发光器件入射到一侧的多个光信号进行光学多路复用(Multiplexing)来输出，上述发光器件的表面与光学部件的光轴设有相同的高度，上述芯片的边缘(edge)方向与上述模具本体的第一面平行。
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公开(公告)号：CN118613915A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380018016.2
申请日：2023-02-14
申请人： 利派克株式会社
发明人： 崔成旭
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及将光子集成电路(IC)及电子集成电路等包括在封装内的光学系统级封装(O‑SIP)以及利用其的光模块及光收发器。本发明的光学系统级封装的特征在于，包括：成型本体，在下部及上部形成平坦的第一面及第二面；光子集成电路，以在上述第二面露出焊盘的方式成型在上述成型本体的内部；电子集成电路，以在上述第二面露出焊盘的方式在上述成型本体的内部与上述光子集成电路隔开间隔成型而成；以及重布线层，形成在上述成型本体的第二面，设置有多个扇出端子板，用于使上述光子集成电路和电子集成电路相连接并与外部电连接。
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