发光装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111052419A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201780094174.0

    申请日:2017-08-30

    Abstract: 发光装置(1)具备基台(30)、倒装片安装于基台(30)上的氮化物半导体发光元件(10)、和密封氮化物半导体发光元件(10)的非晶质氟树脂。发光装置(1)具备防止因发光装置(1)的出厂后的热处理所致的非晶质氟树脂的形状变化的形状变化防止层(60),形状变化防止层(60)由固化有热固化性树脂或紫外线固化树脂的层构成,该经固化的层直接被覆非晶质氟树脂的表面。

    紫外线发光装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN109314167A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780034026.X

    申请日:2017-04-10

    Abstract: 防止非键合性的非晶态氟树脂的剥离,提供高品质、高可靠度的紫外线发光装置。用非晶态氟树脂(40)密封具备倒装芯片安装于基台(30)上的蓝宝石基板(11)的氮化物半导体紫外线发光元件(10)的紫外线发光装置(1),其中,蓝宝石基板(11)的背面为外延生长等级的研磨面,或算术平均粗糙度Ra为25nm以上的粗面,且构成非晶态氟树脂(40)的聚合物或共聚物的结构单元具有含氟脂肪族环结构,非晶态氟树脂(40)之中,构成与发光元件(10)直接接触的第1树脂部分的聚合物或共聚物的末端官能团为全氟烷基,该第1树脂部分的重均分子量在蓝宝石基板(11)的背面为上述研磨面的情况下为230000以上,在蓝宝石基板(11)的背面为上述粗面的情况下为160000以上。

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