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公开(公告)号:CN101010684A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200580029424.X
申请日:2005-10-07
申请人: 凸版资讯股份有限公司
摘要: 一种非接触IC标签,包括:具有电绝缘性的第一基板;设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈;与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片;设置在所述第一基板的一侧的面上、覆盖所述天线线圈及IC芯片的磁性体层;经前述磁性体层设置的第一粘接剂层;经所述第一粘接剂层设置的具有电绝缘性的第二基板;经所述第二基板设置的第二粘接剂层;经所述第二粘接剂层设置的剥离纸;经第三粘接剂层设置在所述第一基板的另一侧的面上的上构件。
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公开(公告)号:CN1845827A
公开(公告)日:2006-10-11
申请号:CN200480024907.6
申请日:2004-08-30
申请人: 凸版资讯股份有限公司
摘要: 能够记录/再现音频信息的音频信息记录/再现部分从前和背面仅在支撑片的部分区域中被夹在两个支撑片之间,这两个支撑片进一步被夹在两个表面片之间,并且将支撑片和表面片接合在一起。
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公开(公告)号:CN1845827B
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN200480024907.6
申请日:2004-08-30
申请人: 凸版资讯股份有限公司
摘要: 能够记录/再现音频信息的音频信息记录/再现部分从前和背面仅在支撑片的部分区域中被夹在两个支撑片之间,这两个支撑片进一步被夹在两个表面片之间,并且将支撑片和表面片接合在一起。
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公开(公告)号:CN101318425B
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:CN200810136152.9
申请日:2004-08-30
申请人: 凸版资讯股份有限公司
摘要: 能够记录/再现音频信息的音频信息记录/再现部分从前和背面仅在支撑片的部分区域中被夹在两个支撑片之间,这两个支撑片进一步被夹在两个表面片之间,并且将支撑片和表面片接合在一起。
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公开(公告)号:CN101819648A
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN201010004671.7
申请日:2005-10-07
申请人: 凸版资讯股份有限公司
IPC分类号: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/52 , H04B5/02
CPC分类号: H04B5/02 , G06K19/07718 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01F17/0006 , H01F41/041 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/5227 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H01L2924/00
摘要: 一种非接触IC标签,包括:具有电绝缘性的第一基板;设置在所述第一基板的一侧的面上的天线线圈;与所述天线线圈相互电性连接的IC芯片;设置在所述第一基板的一侧的面上、覆盖所述天线线圈及IC芯片的磁性体层;经前述磁性体层设置的第一粘接剂层;经所述第一粘接剂层设置的具有电绝缘性的第二基板;经所述第二基板设置的第二粘接剂层;经所述第二粘接剂层设置的剥离纸;经第三粘接剂层设置在所述第一基板的另一侧的面上的上构件。
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公开(公告)号:CN101318425A
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200810136152.9
申请日:2004-08-30
申请人: 凸版资讯股份有限公司
摘要: 能够记录/再现音频信息的音频信息记录/再现部分从前和背面仅在支撑片的部分区域中被夹在两个支撑片之间,这两个支撑片进一步被夹在两个表面片之间,并且将支撑片和表面片接合在一起。
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公开(公告)号:CN101091191A
公开(公告)日:2007-12-19
申请号:CN200580042990.4
申请日:2005-12-12
申请人: 凸版资讯股份有限公司 , 爱克工业株式会社
CPC分类号: H01Q1/40 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01F1/14791 , H01F1/28 , H01F2017/048 , H01F2038/143 , H01Q1/2208 , H01Q19/021
摘要: 本发明提供一种非接触型数据接收发送体(10),其中,插入物,其由基底基材(11)、和在该基底基材的一面设置且彼此连接的天线(12)及IC芯片(13)构成;和磁性体层(15),其配置成覆盖构成该插入物(14)的天线(12)及/或IC芯片(13),磁性体层(15)以含有由磁性微粒构成的填充物的树脂为主要成分。磁性微粒的平均粒径为3μm以上、200μm以下。
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