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公开(公告)号：CN117222451A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280031403.5
申请日：2022-04-25
Applicant: 凸版印刷株式会社 , 雅托普罗德克株式会社
IPC: A62D1/06
Abstract: 本公开涉及：第一灭火用层叠体，其具备一对基材；以及在一对基材之间的包含通过燃烧产生气溶胶的灭火剂成分及粘合剂树脂的灭火剂含有层，基材的水蒸气透过度(40℃/90％RH条件下)为12g/m2/day以下；第二灭火用层叠体，其具备包含具有高强度耐热性的有机纤维或无机纤维的纤维层和树脂层，纤维层及所述树脂层中的至少任一者包含通过燃烧产生气溶胶的灭火剂成分；或者第三灭火用层叠体，其具备一对基材；以及在一对基材之间的包含通过燃烧产生气溶胶的灭火剂成分及粘合剂树脂的灭火剂含有层，基材的水蒸气透过度(根据JISK7129、40℃/90％RH条件下)为15g/m2/day以下。
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公开(公告)号：CN109844984B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780063391.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/126 , H01M50/121 , B32B27/36 , H01G11/78 , H01G11/80
Abstract: 本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)…(1)。
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公开(公告)号：CN112335098A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980041950.X
申请日：2019-06-25
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/105 , H01M50/116 , B32B15/09 , H01G11/80 , H01M50/383
Abstract: 本发明的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料具有层叠结构，该层叠结构依次具备：基材层、第一粘接层、金属箔层、第二粘接层、以及含有聚酯系树脂的内层。内层在160～280℃的范围内具有利用差示扫描量热仪所测定的熔解时的熔解峰值温度。基材层具有比内层的熔解峰值温度高的熔解峰值温度。
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公开(公告)号：CN110832662B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201880044633.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/197 , H01M50/191 , H01M50/193 , H01M50/198 , B32B15/08 , H01G11/78
Abstract: 根据本公开第一方面的蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封粘接层和密封层而成的结构，在拉伸速度为6mm/分钟的拉伸试验中所测定的应力应变曲线中，粘接层具有3500至6500N/cm2的屈服应力，且具有45至200％的断裂伸长率。根据本公开第二方面的蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、防腐蚀处理层、密封粘接层和密封层而成的结构，粘接层的玻璃化转变温度为140℃以上160℃以下。
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公开(公告)号：CN109844984A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063391.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114696014A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210322936.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01M50/129 , H01M50/145 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M10/0525 , H01G11/78 , H01G11/84 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，还包括设置在所述基材层与所述粘接层之间的易粘接处理层、以及设置在所述金属箔层的两面上的第一和第二防腐蚀处理层，在所述易粘接处理层与所述第一防腐蚀处理层之间仅层叠有所述粘接层，在所述第二防腐蚀处理层与所述密封剂层之间仅层叠有所述密封剂粘接层，所述基材层为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为10％至25％的聚酯膜构成的层。
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公开(公告)号：CN108140751B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201680060002.7
申请日：2016-09-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01G11/78
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，该基材层由这样的聚酯膜构成，在160至200℃下热处理后，该聚酯膜的热收缩率为1至15％并且50％伸长应力值为100至180MPa；或者，该基材层由这样的聚酯膜构成，该聚酯膜在200℃及160℃下热处理后的断裂伸长率的差值ΔA为12％以上，并且在200℃下热处理后的50％伸长应力值为75MPa以上。
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公开(公告)号：CN108140751A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060002.7
申请日：2016-09-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1207 , B32B37/153 , B32B38/0008 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/732 , B32B2310/14 , B32B2311/24 , B32B2323/10 , B32B2333/00 , B32B2367/00 , B32B2457/10 , B32B2457/16 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01G11/84 , H01M2/02 , H01M2/0202 , H01M2/026 , H01M2/028 , H01M2/0285 , H01M10/0525 , H01M2002/0297 , H01M2220/30
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，该基材层由这样的聚酯膜构成，在160至200℃下热处理后，该聚酯膜的热收缩率为1至15％并且50％伸长应力值为100至180MPa；或者，该基材层由这样的聚酯膜构成，该聚酯膜在200℃及160℃下热处理后的断裂伸长率的差值ΔA为12％以上，并且在200℃下热处理后的50％伸长应力值为75MPa以上。
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公开(公告)号：CN107408642A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680012536.2
申请日：2016-03-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01G11/84 , H01M2/02 , H01M2/0202 , H01M2/0285 , H01M2/08 , H01M10/0525 , H01M2220/30 , Y02E60/13
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，该基材层为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为4至16％的聚酰胺膜构成的层、或者为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为10至25％的聚酯膜构成的层。
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公开(公告)号：CN114696014B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202210322936.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01M50/129 , H01M50/145 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M10/0525 , H01G11/78 , H01G11/84 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，还包括设置在所述基材层与所述粘接层之间的易粘接处理层、以及设置在所述金属箔层的两面上的第一和第二防腐蚀处理层，在所述易粘接处理层与所述第一防腐蚀处理层之间仅层叠有所述粘接层，在所述第二防腐蚀处理层与所述密封剂层之间仅层叠有所述密封剂粘接层，所述基材层为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为10％至25％的聚酯膜构成的层。
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