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公开(公告)号：CN109844984A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063391.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
Abstract: 本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。
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公开(公告)号：CN108604649A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780011217.4
申请日：2017-02-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B65D65/40 , B65D75/32 , C09J7/29 , C09J2201/36 , C09J2203/33 , C09J2400/163 , C09J2451/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C23C22/00 , C23C22/22 , H01G11/78 , H01G11/80 , H01G11/82 , H01G11/84 , Y02E60/13
Abstract: 本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其依次至少具有增滑剂层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层及密封剂层，增滑剂层包含脂肪酸酰胺及脂肪酸双酰胺，或者包含脂肪酸酰胺及硅油。
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公开(公告)号：CN109844984B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780063391.3
申请日：2017-10-13
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/126 , H01M50/121 , B32B27/36 , H01G11/78 , H01G11/80
Abstract: 本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)…(1)。
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公开(公告)号：CN114696014B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202210322936.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01M50/129 , H01M50/145 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M10/0525 , H01G11/78 , H01G11/84 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，还包括设置在所述基材层与所述粘接层之间的易粘接处理层、以及设置在所述金属箔层的两面上的第一和第二防腐蚀处理层，在所述易粘接处理层与所述第一防腐蚀处理层之间仅层叠有所述粘接层，在所述第二防腐蚀处理层与所述密封剂层之间仅层叠有所述密封剂粘接层，所述基材层为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为10％至25％的聚酯膜构成的层。
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公开(公告)号：CN113675507A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110936580.5
申请日：2015-07-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 伊集院涉
IPC: H01M50/129 , H01M50/197 , H01M50/543 , H01G11/82 , H01G11/78 , B32B27/08 , B32B15/08 , B32B7/12 , H01G9/08 , H01G11/06
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有：基材层；形成在基材层的其中一面上的易粘接处理层；形成在易粘接处理层的与基材层相反的面上的粘接层；形成在粘接层的与易粘接处理层相反的面上的金属箔层；以及配置在金属箔层的与粘接层相反的面上的密封剂层，其中，基材层为由双轴拉伸膜所构成，并且在拉伸试验(试验片形状：JISK7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，拉伸速度：50mm/min)中，四个方向(0°(MD)、45°、90°(TD)、135°)当中的至少一个方向的断裂强度为240MPa以上，且至少一个方向的伸长率为80％以上的层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106537636A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580038579.3
申请日：2015-07-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
Inventor： 伊集院涉
CPC classification number: H01M2/0287 , H01G9/08 , H01G11/06 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01M2/02 , H01M2/08 , Y02E60/13
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有：基材层；形成在基材层的其中一面上的易粘接处理层；形成在易粘接处理层的与基材层相反的面上的粘接层；形成在粘接层的与易粘接处理层相反的面上的金属箔层；以及配置在金属箔层的与粘接层相反的面上的密封剂层，其中，基材层为由双轴拉伸膜所构成，并且在拉伸试验(试验片形状：JIS K7127所规定的试验片型号5，夹头间距离：60mm，拉伸速度：50mm/min)中，四个方向(0°(MD)、45°、90°(TD)、135°)当中的至少一个方向的断裂强度为240MPa以上，且至少一个方向的伸长率为80％以上的层。
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公开(公告)号：CN114696014A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210322936.0
申请日：2016-03-02
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01M50/129 , H01M50/145 , H01M50/117 , H01M50/119 , H01M10/0525 , H01G11/78 , H01G11/84 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有依次层叠至少基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，还包括设置在所述基材层与所述粘接层之间的易粘接处理层、以及设置在所述金属箔层的两面上的第一和第二防腐蚀处理层，在所述易粘接处理层与所述第一防腐蚀处理层之间仅层叠有所述粘接层，在所述第二防腐蚀处理层与所述密封剂层之间仅层叠有所述密封剂粘接层，所述基材层为由95℃热水收缩率低于5％且180℃热收缩率为10％至25％的聚酯膜构成的层。
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公开(公告)号：CN108140751B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201680060002.7
申请日：2016-09-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01M50/121 , H01M50/126 , H01G11/78
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，该基材层由这样的聚酯膜构成，在160至200℃下热处理后，该聚酯膜的热收缩率为1至15％并且50％伸长应力值为100至180MPa；或者，该基材层由这样的聚酯膜构成，该聚酯膜在200℃及160℃下热处理后的断裂伸长率的差值ΔA为12％以上，并且在200℃下热处理后的50％伸长应力值为75MPa以上。
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公开(公告)号：CN108140751A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060002.7
申请日：2016-09-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01M2/0287 , B32B7/12 , B32B15/00 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/1207 , B32B37/153 , B32B38/0008 , B32B2255/06 , B32B2255/10 , B32B2255/20 , B32B2255/26 , B32B2307/732 , B32B2310/14 , B32B2311/24 , B32B2323/10 , B32B2333/00 , B32B2367/00 , B32B2457/10 , B32B2457/16 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01G11/84 , H01M2/02 , H01M2/0202 , H01M2/026 , H01M2/028 , H01M2/0285 , H01M10/0525 , H01M2002/0297 , H01M2220/30
Abstract: 一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，该基材层由这样的聚酯膜构成，在160至200℃下热处理后，该聚酯膜的热收缩率为1至15％并且50％伸长应力值为100至180MPa；或者，该基材层由这样的聚酯膜构成，该聚酯膜在200℃及160℃下热处理后的断裂伸长率的差值ΔA为12％以上，并且在200℃下热处理后的50％伸长应力值为75MPa以上。
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