-
公开(公告)号：CN101432870A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015124.5
申请日：2007-04-09
Applicant: 冲电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/1058 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及两面电极结构的半导体装置及其制造方法。在本发明中，在由进行多层布线的多层有机衬底构成的封装衬底上形成凹部，将LSI芯片收存到该凹部内。在将与该多层布线连接的LSI芯片进行密封后的树脂的上表面进行布线，将该布线与在封装衬底的正面连接到多层布线的端子用布线、以及树脂上表面的外部连接用的正面凸起电极连接。在封装衬底的背面侧形成与多层布线连接的外部连接用的背面凸起电极。
-
公开(公告)号：CN101313402B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680042535.9
申请日：2006-11-02
Applicant: 冲电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4842 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明中，将LSI芯片用模塑树脂密封，并在表面侧和背面侧这两面设置外部连接用电极，在至少在背面侧将外引线部作为背面侧电极露出的引线架的芯片安装区上接合LSI芯片，并在该LSI芯片和引线架的多个内引线部之间布线。还在所述多个内引线部的至少一部分上，通过加工引线架的一部分而一体地形成表面电极，将与所述表面电极的头部面或与之连接的突起电极作为与其他基板、元件连接用的外部连接用电极。
-
公开(公告)号：CN101432870B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200780015124.5
申请日：2007-04-09
Applicant: 冲电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/1058 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及两面电极结构的半导体装置及其制造方法。在本发明中，在由进行多层布线的多层有机衬底构成的封装衬底上形成凹部，将LSI芯片收存到该凹部内。在将与该多层布线连接的LSI芯片进行密封后的树脂的上表面进行布线，将该布线与在封装衬底的正面连接到多层布线的端子用布线、以及树脂上表面的外部连接用的正面凸起电极连接。在封装衬底的背面侧形成与多层布线连接的外部连接用的背面凸起电极。
-
公开(公告)号：CN101313402A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680042535.9
申请日：2006-11-02
Applicant: 冲电气工业株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/4842 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明中，将LSI芯片用模塑树脂密封，并在表面侧和背面侧这两面设置外部连接用电极，在至少在背面侧将外引线部作为背面侧电极露出的引线架的芯片安装区上接合LSI芯片，并在该LSI芯片和引线架的多个内引线部之间布线。还在所述多个内引线部的至少一部分上，通过加工引线架的一部分而一体地形成表面电极，将与所述表面电极的头部面或与之连接的突起电极作为与其他基板、元件连接用的外部连接用电极。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.019 seconds)
