公开(公告)号：CN1905167A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200610077372.X

申请日：2006-04-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 武政宪吾

IPC: H01L23/10 ,  H01L41/08 ,  H01L41/053 ,  G01P15/00 ,  G01P15/09

CPC classification number: G01P15/123 ,  G01P1/006 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/084 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本发明提供即使热或应力传导到封装、也能够进行稳定的工作的半导体器件。本发明的半导体加速度传感器器件(1)，具有：内部具有空腔(21c)、由下部容器(21)和上部盖(25)构成的封装，半导体加速度传感器芯片(10)，在上表面的芯片搭载区域(32a)上固定有半导体加速度传感器芯片(10)的衬垫(32)，以及粘接衬垫(32)的下表面的、芯片搭载区域(32a)下方以外的区域和空腔(21c)的底面(21a)的粘接部(33)。

公开(公告)号：CN100595909C

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200610077372.X

申请日：2006-04-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 武政宪吾

IPC: H01L23/10 ,  H01L41/08 ,  H01L41/053 ,  G01P15/00 ,  G01P15/09

CPC classification number: G01P15/123 ,  G01P1/006 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/084 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265

Abstract: 本发明提供即使热或应力传导到封装、也能够进行稳定的工作的半导体器件。本发明的半导体加速度传感器器件(1)，具有：内部具有空腔(21c)、由下部容器(21)和上部盖(25)构成的封装，半导体加速度传感器芯片(10)，在上表面的芯片搭载区域(32a)上固定有半导体加速度传感器芯片(10)的衬垫(32)，以及粘接衬垫(32)的下表面的、芯片搭载区域(32a)下方以外的区域和空腔(21c)的底面(21a)的粘接部(33)。