一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极加工方法

    公开(公告)号:CN107644810B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN201610574275.5

    申请日:2016-07-20

    IPC分类号: H01L21/285 H01L23/48

    摘要: 本发明提供了一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极加工方法,包括在第一金属层上方采用化学气相沉积方法形成第一薄膜层并对第一薄膜层刻蚀形成第一窗口;对第一窗口处暴露出的第一金属层进行反溅刻蚀;将第二金属层采用溅射方法生长在第一金属层和第一薄膜层形成的组合结构表面,并对第二金属层进行刻蚀;在第一薄膜层和第二金属层形成的组合结构的表面涂覆第二薄膜层,对第二薄膜层刻蚀形成用于焊接的第二窗口。与现有技术相比,本发明提供的一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极加工方法,不需要对现有设备进行改进、操作简单。

    一种二极管浪涌性能测试电路及其控制方法

    公开(公告)号:CN106546895B

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN201610893731.2

    申请日:2016-10-13

    IPC分类号: G01R31/26

    摘要: 本发明提供了一种二极管浪涌性能测试电路及其控制方法,所述测试电路包括充电单元、RC谐振单元、整流单元和被测二极管;RC谐振单元包括串联的电容组和电感组,充电单元包括串联的电源和充电开关;RC谐振单元、整流单元和被测二极管分别并联;充电单元与电容组并联;所述方法包括:闭合充电开关,电源向电容组充电:当电容组的电压达到其预置值后断开充电开关;控制RC谐振单元向被测二极管输出浪涌电流;控制整流单元对浪涌电流整流进行浪涌测试;当浪涌测试完成后闭合反压测试开关进行耐压测试。与现有技术相比,本发明提供的一种二极管浪涌性能测试电路及其控制方法,能够向被测二极管持续输出正向浪涌电流,以测试被测二极管的重复浪涌性能。

    一种快速恢复二极管
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205881912U

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201620582038.9

    申请日:2016-06-15

    IPC分类号: H01L29/868 H01L29/06

    摘要: 本实用新型实施例公开了一种快速恢复二极管,包括:第一导电类型半导体层(2);第二导电类型半导体层(4),其底面与所述第一导电类型半导体层(2)接触以形成PN结;局域寿命控制层(5),设置在所述第二导电类型半导体层(4)内,且所述局域寿命控制层(5)的中心距离所述第二导电类型半导体层(4)的所述底面至少3μm,距离所述第二导电类型半导体层(4)的顶面至少7μm。由此实现了减小反向漏电流和减小反向恢复峰值电流之间的平衡,从而保证了二极管的反向阻断性能和反向恢复。

    一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极

    公开(公告)号:CN205845937U

    公开(公告)日:2016-12-28

    申请号:CN201620769675.7

    申请日:2016-07-20

    IPC分类号: H01L23/48 H01L21/285

    摘要: 本实用新型提供了一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极,包括第一金属层和第二金属层;第一金属层的上表面设置具有第一窗口的第一薄膜层;第二金属层设置在第一薄膜层与第一窗口处暴露出的第一金属层形成的组合结构的表面上;第一薄膜层和第二金属层形成的组合结构的表面设置第二薄膜层,第二薄膜层包括用于焊接的第二窗口。与现有技术相比,本实用新型提供的一种压接式IGBT/FRD芯片的正面电极,能够缓冲压接式IGBT/FRD芯片承受的压力,减少压力对压接式IGBT/FRD芯片电特性的影响。