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公开(公告)号:CN102104104A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN201010102932.9
申请日:2010-01-29
Applicant: 光州INTOPS株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/8592 , H01L2933/0033
Abstract: 本发明揭露一种发光二极管封装,包括:金属体,其包含空腔,用以容纳发光二极管、透镜架,用以安装透镜于其上,且光线透过透镜而透射、散热器,用以散热、导线插槽,形成于金属体的底面,从而可将一导线插入其中、以及黏结孔,形成以与导线插槽连通,并穿透金属体的空腔;以及导线,其安装于金属体的导线插槽中,并以绝缘黏结剂绝缘黏结至金属体的底面,从而将金属体和导线之间的绝缘形黏结关系保持稳定。还提供了制造发光二极管封装的方法。