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公开(公告)号：CN1280097C
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN03106133.8
申请日：2003-02-19
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: B41J2/1609 , B41J2/14209 , B41J2/145 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , B41J2202/20 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49398 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明的喷墨头制造方法，包括如下工序：在流路单元的一个表面上形成表示多个压力室位置的标记；制备含有支撑共用电极的压电片的压电片含有体；把压电片含有体粘接在流路单元的一个表面上；根据标记，在固定在流路单元上的压电片含有体与流路单元的粘接面相反的面上形成独立电极。
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公开(公告)号：CN1842252A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610071498.6
申请日：2006-03-29
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/20 , H05K3/3473 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977
Abstract: 一种制造结合基板的方法包括：在第一基板上形成第一接线端，这些第一接线端每个都具有从第一基板的表面伸出的金属芯子，每个金属芯子涂布有在熔点方面比金属芯子低的焊料层；在第二基板上形成导电的第二接线端；以及通过在对第一基板和第二基板施加压力的同时加热第一和第二基板而将第一接线端电结合到第二接线端上。在第一接线端的形成中，金属芯子的从第一基板的所述表面起在第一基板的厚度方向上的高度与焊料层的在第一基板的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。
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公开(公告)号：CN1261302C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN03159764.5
申请日：2003-09-24
Applicant: 兄弟工业株式会社
Inventor： 新海祐次
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/20 , H05K3/3452 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49401
Abstract: 为了使喷墨头的压力室容积变化，在压电元件的表面上配置表面电极，该表面电极具有与压力室相对的主电极部以及与分别分隔压力室的壁部相对的连接部。在表面电极的连接部的一端设有焊盘部，焊盘部和表面电极电连接。通过使焊盘部和FPC的端子接合，从而能向表面电极传输驱动信号。使用焊锡和覆盖焊锡表面的热硬化性树脂，或仅使用热硬化性树脂，使焊盘部和端子接合。
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公开(公告)号：CN1495020A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03159764.5
申请日：2003-09-24
Applicant: 兄弟工业株式会社
Inventor： 新海祐次
IPC: B41J2/045
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/20 , H05K3/3452 , H05K2201/0367 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49401
Abstract: 为了使喷墨头的压力室容积变化，在压电元件的表面上配置表面电极，该表面电极具有与压力室相对的主电极部以及与分别分隔压力室的壁部相对的连接部。在表面电极的连接部的一端设有焊盘部，焊盘部和表面电极电连接。通过使焊盘部和FPC的端子接合，从而能向表面电极传输驱动信号。使用焊锡和覆盖焊锡表面的热硬化性树脂，或仅使用热硬化性树脂，使焊盘部和端子接合。
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公开(公告)号：CN1442301A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN03106133.8
申请日：2003-02-19
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: B41J2/1609 , B41J2/14209 , B41J2/145 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , B41J2202/20 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49398 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明的喷墨头制造方法，包括如下工序：在流路单元的一个表面上形成表示多个压力室位置的标记；制备含有支撑共用电极的压电片的压电片含有体；把压电片含有体粘接在流路单元的一个表面上；根据标记，在固定在流路单元上的压电片含有体与流路单元的粘接面相反的面上形成独立电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1842252B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200610071498.6
申请日：2006-03-29
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/363 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/20 , H05K3/3473 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977
Abstract: 一种制造结合基板的方法包括：在第一基板上形成第一接线端，这些第一接线端每个都具有从第一基板的表面伸出的金属芯子，每个金属芯子涂布有在熔点方面比金属芯子低的焊料层；在第二基板上形成导电的第二接线端；以及通过在对第一基板和第二基板施加压力的同时加热第一和第二基板而将第一接线端电结合到第二接线端上。在第一接线端的形成中，金属芯子的从第一基板的所述表面起在第一基板的厚度方向上的高度与焊料层的在第一基板的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。
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公开(公告)号：CN1238190C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN03800100.4
申请日：2003-02-19
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: B41J2/1609 , B41J2/14209 , B41J2/145 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , B41J2202/20 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49398 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明的喷墨头具有：流路单元，包含多个压力室(10)；以及执行单元(21)，固定在上述流路单元的一个表面上，用于使多个压力室(10)的容积变化。执行单元(21)具有由4枚压电板(41～44)层叠而成的层叠结构，仅在最上层的压电板(41)上，独立电极在与各压力室(10)对应的位置上形成，上述最上层的压电板(41)位于执行单元(21)与流路单元固定的一侧的相反侧。在最上层的压电板(41)的流路单元一侧的表面上，形成有保持一定电位的共用电极(34)。
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公开(公告)号：CN102413642B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201110080142.X
申请日：2011-03-25
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , B41J2/04541 , B41J2/0458 , B41J2/14072 , H05K3/361 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147
Abstract: 配线板的连接结构和连接方法。配线板包括：柔性基部，由电绝缘树脂形成且具有板侧触点，板侧触点在与待被连接体面对的面对表面上；覆盖薄膜，覆盖除了板侧触点和面对表面的未覆盖局部区域之外的面对表面。连接结构包括：传导部分，由导电树脂形成，每一个传导部分将待被连接体的对应的一个电触点和配线板的对应的一个板侧触点相互结合从而允许电传导。连接结构还包括：增强部分，由相同的导电树脂形成且被设置在一个位置处，该一个位置不同于传导部分的位置，在该一个位置处，增强部分延伸越过覆盖薄膜的表面和未覆盖局部区域的表面，增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在待被连接体和配线板之间的连接。
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公开(公告)号：CN102413642A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110080142.X
申请日：2011-03-25
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , B41J2/04541 , B41J2/0458 , B41J2/14072 , H05K3/361 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147
Abstract: 配线板的连接结构和连接方法。配线板包括：柔性基部，由电绝缘树脂形成且具有板侧触点，板侧触点在与待被连接体面对的面对表面上；覆盖薄膜，覆盖除了板侧触点和面对表面的未覆盖局部区域之外的面对表面。连接结构包括：传导部分，由导电树脂形成，每一个传导部分将待被连接体的对应的一个电触点和配线板的对应的一个板侧触点相互结合从而允许电传导。连接结构还包括：增强部分，由相同的导电树脂形成且被设置在一个位置处，该一个位置不同于传导部分的位置，在该一个位置处，增强部分延伸越过覆盖薄膜的表面和未覆盖局部区域的表面，增强部分将待被连接体和配线板相互结合，以增强在待被连接体和配线板之间的连接。
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公开(公告)号：CN1498166A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03800100.4
申请日：2003-02-19
Applicant: 兄弟工业株式会社
CPC classification number: B41J2/1609 , B41J2/14209 , B41J2/145 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1642 , B41J2/1643 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , B41J2202/20 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49398 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明的喷墨头具有：流路单元，包含多个压力室(10)；以及执行单元(21)，固定在上述流路单元的一个表面上，用于使多个压力室(10)的容积变化。执行单元(21)具有由4枚压电板(41～44)层叠而成的层叠结构，仅在最上层的压电板(41)上，独立电极在与各压力室(10)对应的位置上形成，上述最上层的压电板(41)位于执行单元(21)与流路单元固定的一侧的相反侧。在最上层的压电板(41)的流路单元一侧的表面上，形成有保持一定电位的共用电极(34)。
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