公开(公告)号：CN109643744B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201780045605.4

申请日：2017-06-28

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 石崎顺也 ,  古屋翔吾 ,  铃木金吾 ,  池田淳 ,  铃木谦一 ,  山田雅人

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/22

Abstract: 本发明为一种发光组件，包括由化合物半导体所构成的发光部、电极、以及保护膜。该发光组件的特征在于覆盖该发光组件的至少一部分的该保护膜的表面形成有Rz超过5nm的凹凸。由于此结构，便能不使树脂密接性降低，并在进行树脂密封时抑制树脂剥离的发生。

公开(公告)号：CN109643744A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780045605.4

申请日：2017-06-28

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 石崎顺也 ,  古屋翔吾 ,  铃木金吾 ,  池田淳 ,  铃木谦一 ,  山田雅人

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/22

Abstract: 本发明为一种发光组件，包括由化合物半导体所构成的发光部、电极、以及保护膜。该发光组件的特征在于覆盖该发光组件的至少一部分的该保护膜的表面形成有Rz超过5nm的凹凸。由于此结构，便能不使树脂密接性降低，并在进行树脂密封时抑制树脂剥离的发生。