公开(公告)号：CN109015115B

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN201810514993.2

申请日：2018-05-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边笃史 ,  横川克也 ,  栗本宏高

IPC: B24B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种能够在不受每片支承板各自的形状差的影响而控制晶圆的平坦度的研磨方法及研磨装置。该研磨方法以支承板而支承被研磨物，将支承被研磨物的支承板予以装备至研磨头，研磨头配置于研磨装置，通过研磨头将被支承板所支承的被研磨物以指定的压力而推压至贴附于研磨台的研磨布，并使相对运动而借以研磨被研磨物的表面，其中在以支承板而支承该被研磨物之前，先测量支承板的支承被研磨物的支承面的形状，依测量完成的支承面的形状，调整由研磨头对于支承板的推压分布，再研磨被研磨物。

公开(公告)号：CN109015115A

公开(公告)日：2018-12-18

申请号：CN201810514993.2

申请日：2018-05-25

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 渡边笃史 ,  横川克也 ,  栗本宏高

IPC: B24B1/00 ,  B24B37/10 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种能够在不受每片支承板各自的形状差的影响而控制晶圆的平坦度的研磨方法及研磨装置。该研磨方法以支承板而支承被研磨物，将支承被研磨物的支承板予以装备至研磨头，研磨头配置于研磨装置，通过研磨头将被支承板所支承的被研磨物以指定的压力而推压至贴附于研磨台的研磨布，并使相对运动而借以研磨被研磨物的表面，其中在以支承板而支承该被研磨物之前，先测量支承板的支承被研磨物的支承面的形状，依测量完成的支承面的形状，调整由研磨头对于支承板的推压分布，再研磨被研磨物。