公开(公告)号：CN104641024B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380048354.7

申请日：2013-10-28

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 北川胜之 ,  浦野雅彦 ,  吉田胜浩

IPC: C30B15/02 ,  C30B29/06

CPC classification number: C30B15/02 ,  C30B29/06 ,  Y10T117/1056

Abstract: 本发明涉及一种原料填充方法，在具有圆筒部件及锥形阀的再装填管中收容原料，其中，所述圆筒部件为石英制并收容原料，所述锥形阀用于开闭该圆筒部件下端的开口部，在将该收容有原料的再装填管安置在腔室内，使锥形阀下降，打开圆筒部件下端的开口部，由此向石英坩埚内投入收容在再装填管内的原料，其特征在于，配置再装填管及石英坩埚，使开始投入原料时所述再装填管的下端与石英坩埚内的原料或者熔液的距离为200mm以上250mm以下，之后，以石英坩埚的下降速度(CL)与再装填管的锥形阀的下降速度(SL)之比(CL/SL)为1.3以上1.45以下的方式，一边使石英坩埚和再装填管的锥形阀同时下降，一边投入原料。由此，能够抑制石英坩埚或再装填管的破损。

公开(公告)号：CN104641024A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201380048354.7

申请日：2013-10-28

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 北川胜之 ,  浦野雅彦 ,  吉田胜浩

IPC: C30B15/02 ,  C30B29/06

CPC classification number: C30B15/02 ,  C30B29/06 ,  Y10T117/1056

Abstract: 本发明涉及一种原料填充方法，在具有圆筒部件及锥形阀的再装填管中收容原料，其中，所述圆筒部件为石英制并收容原料，所述锥形阀用于开闭该圆筒部件下端的开口部，在将该收容有原料的再装填管安置在腔室内，使锥形阀下降，打开圆筒部件下端的开口部，由此向石英坩埚内投入收容在再装填管内的原料，其特征在于，配置再装填管及石英坩埚，使开始投入原料时所述再装填管的下端与石英坩埚内的原料或者熔液的距离为200mm以上250mm以下，之后，以石英坩埚的下降速度(CL)与再装填管的锥形阀的下降速度(SL)之比(CL/SL)为1.3以上1.45以下的方式，一边使石英坩埚和再装填管的锥形阀同时下降，一边投入原料。由此，能够抑制石英坩埚或再装填管的破损。