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公开(公告)号：CN115537909A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202210649609.6
申请日：2022-06-09
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 【技术问题】提供一种单晶提拉装置，其能够以简单的方法防止向隔热部件飞散而附着的热液飞溅下落到原料熔液表面。【解决方案】一种单晶提拉装置，其利用切克劳斯基法，其特征在于，具有与原料熔液表面对置的隔热部件，该隔热部件的与所述原料熔液表面对置的下端面具有凹部，以未形成所述凹部的平坦的所述下端面的表面积为基准，所述下端面的表面积是120％以上。
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