公开(公告)号：CN109070308B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201780026381.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐藤一弥 ,  上滨直树 ,  桥本浩昌

IPC: B24B37/30 ,  G01B11/02 ,  G01B11/24 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明是一种模板组件的选别方法，包含：准备步骤，准备模板组件，为在底环或底板上同心贴合有模板，模板具有支承工件的里面的背垫以及位于背垫上而用以支承工件的边缘部的保持环，底环及底板具有较模板大的外径；测定步骤，在模板组件的模板侧，对于以底环或底板的外周缘表面为基准面时的保持环及背垫的高度位置分布进行非破坏性测定；算出步骤，自测定的高度位置分布，计算出保持环的平面度，以及关于该经测定的该高度位置分布的该保持环与该背垫的平均段差量；以及选别步骤，基于平面度及平均段差量，选别模板组件。借此，能够调整研磨后的工件的平坦度的分散。

公开(公告)号：CN109070308A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780026381.2

申请日：2017-03-14

Applicant: 信越半导体株式会社

Inventor： 佐藤一弥 ,  上滨直树 ,  桥本浩昌

IPC: B24B37/30 ,  G01B11/02 ,  G01B11/24 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明是一种模板组件的选别方法，包含：准备步骤，准备模板组件，为在底环或底板上同心贴合有模板，模板具有支承工件的里面的背垫以及位于背垫上而用以支承工件的边缘部的保持环，底环及底板具有较模板大的外径；测定步骤，在模板组件的模板侧，对于以底环或底板的外周缘表面为基准面时的保持环及背垫的高度位置分布进行非破坏性测定；算出步骤，自测定的高度位置分布，计算出保持环的平面度及保持环或背垫的平均段差量；以及选别步骤，基于平面度及平均段差量，选别模板组件。借此，能够调整研磨后的工件的平坦度的分散。