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公开(公告)号：CN119855704A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380054890.1
申请日：2023-07-20
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 株式会社雷尼亚斯
Abstract: 提供被覆物品，其具有树脂基材、在所述树脂基材上设置的底漆层、在所述底漆层上设置的硬涂层、和在所述硬涂层的表层部形成的光改性层，所述底漆层为包含(A)乙烯基系(共)聚合物和(B)具有规定的中值直径的无机粒子的底漆组合物的固化被膜，(A)乙烯基系(共)聚合物包含(A‑1)具有烷氧基甲硅烷基的乙烯基系(共)聚合物，所述底漆层的膜厚为1～20μm，所述硬涂层为包含(a)有机硅树脂、(b)胶体二氧化硅、(c)紫外线吸收剂的有机硅组合物的固化被膜，所述硬涂层的膜厚为1～15μm。
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公开(公告)号：CN116601245B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202180083645.4
申请日：2021-12-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 土田和弘
IPC: C09D183/04 , C09D7/63
Abstract: 本发明为一种固化型涂布组合物，其含有(A)通式(1)的有机聚硅氧烷、(B)通式(5)的聚硅氧烷二醇和/或其烷氧基相当体、(C)缩合固化催化剂。由此，能够提供一种含有有机聚硅氧烷的涂布用组合物，所述涂布用组合物形成兼顾硬度与耐弯曲性，并且涂布表面的摩擦少、外观以及触感良好、安全性优异的固化物。R1aR2bR3cSiO(4‑a‑b‑C)/2 (1)式(1)中，R1为烷基等，R2为羟基、烷氧基等，R3为下述通式(4)的有机硅化合物残基，a为1.0≤a≤2.5的数，b为0.001≤b≤1.5的数，c为0≤c≤1.5的数，#imgabs0#式(4)中，R7为烷基等，x为1≤x≤5的整数，y为0≤y≤500的整数，#imgabs1#式(5)中，R8为烷基等，R9为氢原子、甲基或乙基，m为4≤m≤50的整数。
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公开(公告)号：CN104804193B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201510034213.0
申请日：2015-01-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 土田和弘
CPC classification number: C07F7/1804 , C08K5/5415 , C09D5/002 , C09D7/63 , C09D7/65
Abstract: 由具有常规酰胺酸结构基团的硅烷偶联剂的高温热蒸馏反应获得硅烷偶联剂。在所述结构中的羧酸基团与烷氧基甲硅烷基之间进行脱醇反应，以诱发分子内交联。经交联的聚合物组分发挥卓越的粘合促进效果。
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公开(公告)号：CN107108668A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070568.3
申请日：2015-10-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 土田和弘
IPC: C07F7/18 , C09D183/06 , C09J11/06 , C09J133/04 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC classification number: C07F7/1892 , C07F7/1804 , C09D183/06 , C09J11/06 , C09J133/04 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 通过具有巯基的有机硅化合物与具有聚合性基团的异氰酸酯化合物的烯‑硫醇加成反应，得到相应的含有异氰酸酯基的有机硅化合物。是包含在异氰酸酯基与水解性甲硅烷基的连接链中必然含有硫原子的特定的连接结构的硅烷偶联剂，通过作为粘接改性剂使用，与现有技术中所使用的硅烷偶联剂相比，通过含有硫的连接结构而使疏水性增加，有机部分所占的比例增多，结果与树脂的相容性提高，与具有羟基的基体树脂的结合力、相互作用优异，得到可兼具初期再用性和高温或高温多湿下的高粘接力的压敏粘合剂。
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公开(公告)号：CN118251445A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280075953.7
申请日：2022-11-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供形成硬度和耐弯折性优异的固化物的、含有酰亚胺键和聚合性不饱和键的环状有机硅氧烷和包含其的固化性树脂组合物。本发明提供由下述通式(1)表示的、含有酰亚胺键和聚合性不饱和键的环状有机硅氧烷和包含其的固化性树脂组合物。(式中，R1各自独立地表示可以介入选自氧、氮、硫和磷原子中的至少一种的一价的烃基或氢原子，Z各自独立地为可以介入选自氧、氮、硫和磷原子中的至少一种、具有酰亚胺键和聚合性不饱和键的一价有机基团，n为2～6的整数，m为0～4的整数，并且n+m的合计为4～6。括弧内的硅氧烷单元的排列可为任意。)#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104140733A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410194298.4
申请日：2014-05-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D133/12 , C09D143/04 , C09D7/12
CPC classification number: C09D133/14 , C08F30/08 , C08F220/12 , C08F230/08 , C08L2312/08 , C09D143/04
Abstract: 本发明为低温固化性涂料组合物和具有其固化涂层的物品。本发明提供包括含水解性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸系共聚物和有机金属催化剂的涂料组合物，所述共聚物由(甲基)丙烯酸烷基酯与在水解性官能团和自由基聚合性不饱和基团之间具有长链亚烷基连接基的硅烷化合物的共聚得到，该组合物为低温固化性并且无异氰酸酯。即使为了涂层硬度而增加硅烷含量，该组合物在施涂于基材上时保持耐碱性和具有良好的粘合性和耐溶剂性。
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公开(公告)号：CN103509190A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310384106.1
申请日：2013-06-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C07F7/0834 , C08G77/28 , C08K5/548
Abstract: 新型的含有含硫化物有机基团、长链烷基和可水解基团的有机聚硅氧烷。该有机聚硅氧烷对于改善环氧树脂组合物的存储稳定性有效。
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公开(公告)号：CN116438186A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180076692.6
申请日：2021-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07F7/18
Abstract: 组合物的制造方法，其是包含有机硅化合物(A)和(B)的组合物的制造方法，其中，在120℃以下使由式(3)所示的有机硅化合物、由式(4)所示的碱金属氰酸盐、和由式(5)所示的酰胺化合物反应以制造由式(1)所示的有机硅化合物(A)，从而以包含该有机硅化合物(A)和由所述反应副产的由下述式(2)所示的有机硅化合物(B)的组合物的形式得到该有机硅化合物(A)。M‑OCN(4)(R1、R2表示烷基等，X表示卤素原子，M表示碱金属，m表示1～10的整数，n表示1～3的整数，k表示1～10的整数。)
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公开(公告)号：CN106560498A
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201610864408.2
申请日：2016-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J175/08 , C09J11/06
CPC classification number: C09J175/08 , C07F7/1804 , C08G18/10 , C08G18/289 , C08G18/3206 , C08G18/4825 , C08G18/4829 , C08G18/7671 , C08K5/5465 , C09J11/06
Abstract: 氨基甲酸酯粘合剂组合物，其包括(A)具有活性异氰酸酯基团的氨基甲酸酯预聚物和(B)由下式(1)表示的有机硅化合物：其中，R1表示具有1至10个碳原子的烷基或具有6至10个碳原子的芳基，R2表示具有1至10个碳原子的烷基或具有6至10个碳原子的芳基，R3表示氢、具有6至10个碳原子的芳基或叔丁基，字母n为1至3的整数，并且字母m为1至12的整数。本发明的氨基甲酸酯粘合剂组合物采用在分子中具有可水解的甲硅烷基和亚苄基胺结构的有机硅化合物来配制，因此使得待开发的高储存稳定性和高粘合性成为可能。
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