含有酰亚胺键和聚合性不饱和键的环状有机硅氧烷和包含其的固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN118251445A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202280075953.7

    申请日:2022-11-09

    Abstract: 本发明的目的在于提供形成硬度和耐弯折性优异的固化物的、含有酰亚胺键和聚合性不饱和键的环状有机硅氧烷和包含其的固化性树脂组合物。本发明提供由下述通式(1)表示的、含有酰亚胺键和聚合性不饱和键的环状有机硅氧烷和包含其的固化性树脂组合物。(式中,R1各自独立地表示可以介入选自氧、氮、硫和磷原子中的至少一种的一价的烃基或氢原子,Z各自独立地为可以介入选自氧、氮、硫和磷原子中的至少一种、具有酰亚胺键和聚合性不饱和键的一价有机基团,n为2~6的整数,m为0~4的整数,并且n+m的合计为4~6。括弧内的硅氧烷单元的排列可为任意。)#imgabs0#

    (聚)噻吩-(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法

    公开(公告)号:CN115443300A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202180029414.5

    申请日:2021-03-11

    Inventor: 藤田将史

    Abstract: 本发明提供(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物和能够使用容易获得的原料、不副产金属盐且高转化率地制造(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物的方法。所述(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物包括以下式(1)表示的结构。[在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数1~20的烃基,a为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数]。

    耐热性硅油组合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119213076A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202380040675.6

    申请日:2023-04-21

    Inventor: 藤田将史

    Abstract: 本发明提供一种即使在长期保管时也不会引起分离、沉淀等的耐热性优异的硅油组合物。所述耐热性硅油组合物包含:(A)依照JISZ 8803:2011中记载的方法,通过坎农‑芬斯克粘度计测定了的在25℃条件下的运动粘度为50~5000mm2/s的有机聚硅氧烷:100质量份;和(B)包含以下述式(1)表示的结构的(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物:10~100质量份,[化学式1]#imgabs0#[在式中,R1相互独立地为氢原子或碳原子数为1~10的烃基,R2相互独立地为碳原子数为1~10的烃基,a为1~3,b为2~200,c为1~40的数。]

    含有呋喃基的有机聚硅氧烷及其制造方法

    公开(公告)号:CN117500865A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280042823.3

    申请日:2022-06-07

    Inventor: 藤田将史

    Abstract: 本发明提供一种具有源于(聚)硅氧烷的柔软性和光交联性的含有呋喃基的有机聚硅氧烷和能够不副产金属盐且安全地制造的含有该呋喃基的有机聚硅氧烷的制造方法。所述含有呋喃基的有机聚硅氧烷以下述平均组成式(1)表示,数均分子量为500~40000。 (在式(1)中,R1为碳原子数为1~10的一价烃基等或以通式(2)或通式(3)表示的呋喃基,且在一分子中的R1中的至少一个为以通式(2)或通式(3)表示的呋喃基。a为2以上的数,b为0以上的数,c为0以上的数,d为0以上的数,且2≤a+b+c+d≤1000。在式(2)和式(3)中,R2和R3为氢原子或碳原子数为1~10的一价烃基的一价烃基等。虚线表示为原子键)。

    醛改性有机硅及其制造方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119053641A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202380034832.2

    申请日:2023-04-13

    Inventor: 藤田将史

    Abstract: 本发明提供一种高纯度的醛改性有机硅和不进行向醛的羰基加成氢甲硅烷基的竞争反应的所述醛改性有机硅的制造方法。所述醛改性有机硅为在一分子中含有1个或2个醛基的醛改性有机硅,且为以下述式(1)表示的醛改性有机硅。[化学式1](AR12SiO1/2)1(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d (1)(在式中,A为直链状或支链状的碳原子数为2~20的亚烷基(‑R‑)或亚烷基氧亚烷基(‑R‑O‑R‑)、且为在末端具有1个或2个醛基的有机基团。R1独立地为选自碳原子数为1~10的烷基、碳原子数为6~10的芳香基、碳原子数为7~10的芳烷基中的基团,a为0<a≤3,b为0<b≤200,c为0≤c≤1,d为0≤d≤1。其中,a+b+c+d为1≤a+b+c+d≤200。)

    有机聚硅氧烷及其制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117616068A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202280048329.8

    申请日:2022-06-28

    Abstract: 本发明提供一种控制在硅氧烷序列中的二苯基甲硅烷氧基单元的序列,并将含有二苯基甲硅烷氧基单元的硅氧烷连续的序列的比例抑制在低水平的有机聚硅氧烷及其制造方法。所述有机聚硅氧烷中重均分子量700以下的低分子硅氧烷的含有率为10质量%以下,且,在全体二苯基甲硅烷氧基单元中,二苯基甲硅烷氧基单元连续的序列的比例为5摩尔%以下。

    (聚)噻吩-(聚)硅氧烷嵌段共聚物及其制造方法

    公开(公告)号:CN115443300B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202180029414.5

    申请日:2021-03-11

    Inventor: 藤田将史

    Abstract: 本发明提供(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物和能够使用容易获得的原料、不副产金属盐且高转化率地制造(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物的方法。所述(聚)噻吩‑(聚)硅氧烷嵌段共聚物包括以下式(1)表示的结构。[在式中,R1彼此独立地为氢原子、卤原子、羟基、碳原子数为1~20的烃基或碳原子数1~10的烷氧基,任选在2个R1之间形成键,R2彼此独立地为碳原子数1~20的烃基,a为1~1000的数,b为2~2000的数,c为1~1000的数。]

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