层叠体、层叠体的制造方法及图案形成方法

    公开(公告)号:CN117501180A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280043710.5

    申请日:2022-06-07

    Abstract: 本发明涉及一种层叠体,其由半导体基板与形成在所述半导体基板上的光敏性树脂层构成,所述层叠体的特征在于,所述光敏性树脂层包含含有有机硅骨架的树脂或丙烯酸树脂,所述半导体基板在一侧具有段差面,所述段差面的凹部被预湿溶剂填满,并在其之上形成有所述光敏性树脂层。由此,可提供一种层叠体,该层叠体通过使用包含含有有机硅骨架的树脂或丙烯酸树脂的光敏性组合物,段差基板的段差面的凹部被所述树脂充分填埋,从而可提供平坦的光敏性树脂覆膜,本发明还提供材料损耗少的所述层叠体的制造方法及使用了所述层叠体的图案形成方法。

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