公开(公告)号：CN106905698A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201610896001.8

申请日：2016-10-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩野嘉幸

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/02 ,  C08K9/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种由有机聚硅氧烷组合物的固化物制成的、不易产生裂纹且绝缘良好的绝缘散热片材。该有机聚硅氧烷组合物含有以下成分：(a)平均聚合度为3000～10000的有机聚硅氧烷100质量份；(b)平均聚合度为2～2000以下的仅在分子链两末端具有烯基的有机聚硅氧烷10～100质量份；(c)具有与硅原子直接键合的氢原子(Si‑H基团)的有机氢聚硅氧烷2～20质量份；(d)氮化硼凝集体100～300质量份；(e)过氧化物交联剂0.1～10质量份；和(f)铂族固化催化剂0.1～10质量份。

公开(公告)号：CN106905698B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201610896001.8

申请日：2016-10-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩野嘉幸

IPC: C08L83/04 ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K9/02 ,  C08K9/00 ,  C08K3/38 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明提供一种由有机聚硅氧烷组合物的固化物制成的、不易产生裂纹且绝缘良好的绝缘散热片材。该有机聚硅氧烷组合物含有以下成分：(a)平均聚合度为3000～10000的有机聚硅氧烷100质量份；(b)平均聚合度为2～2000以下的仅在分子链两末端具有烯基的有机聚硅氧烷10～100质量份；(c)具有与硅原子直接键合的氢原子(Si‑H基团)的有机氢聚硅氧烷2～20质量份；(d)氮化硼凝集体100～300质量份；(e)过氧化物交联剂0.1～10质量份；和(f)铂族固化催化剂0.1～10质量份。

公开(公告)号：CN103201860A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180052888.8

申请日：2011-10-07

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 塩野嘉幸 ,  市六信広 ,  岩田充弘 ,  小材利之

IPC: H01L33/48 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L33/0095 ,  C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/00 ,  H01S5/0226

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用粘着剂，其是用以在从基材薄片上捡取自晶片切出并经分类的光半导体元件并且将前述光半导体元件搭载于光半导体装置内的元件装设部后，将前述光半导体元件固化粘着于前述元件装设部，其特征在于，其被成形为薄膜状且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剥离。由此，能提供一种光半导体装置用粘着剂、光半导体装置用粘着剂薄片、光半导体装置用粘着剂薄片的制造方法及光半导体装置的制造方法，其能效率良好地制造光半导体装置，特别是能效率良好地进行直到将以LED、LD为首的光半导体元件，固定于光半导体装置的元件装设部为止的作业，并且能提高制造光半导体装置的生产性。