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公开(公告)号：CN116555705A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310097954.8
申请日：2023-02-06
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明提供一种成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法。抑制对基板的影响并使吸附板更可靠地吸附基板。经由掩模对基板进行成膜的成膜装置具备：腔室，所述腔室将内部保持为真空；吸附板，所述吸附板设置在所述腔室的内部，具有产生用于吸附所述基板的静电力的电极；电压控制机构，所述电压控制机构控制向所述电极施加的电压；以及检测机构，所述检测机构检测所述基板向所述吸附板的吸附状态，所述电压控制机构在用于使所述吸附板吸附所述基板的电压控制中，使向所述电极施加的电压从所述电压控制的开始时的初始电压增加，对应于通过所述检测机构检测到所述基板向所述吸附板吸附的情况而停止向所述电极施加的电压的增加。
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公开(公告)号：CN110777332B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201910278040.5
申请日：2019-04-09
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法。静电吸盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括：静电吸盘，具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面；电位差施加部，对所述电极部施加电位差；磁力产生部，被配置在所述静电吸盘的所述吸附面的相反侧；以及驱动机构，使所述磁力产生部在包含与所述静电吸盘的所述吸附面平行的第1方向在内的方向上移动。
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公开(公告)号：CN110938796B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN201910278043.9
申请日：2019-04-09
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明的静电吸盘系统的特征在于，包括：包含电极部的静电吸盘；用于向所述静电吸盘的所述电极部施加电压的电压施加部；及用于控制所述电压施加部进行的电压的施加的电压控制部，所述电压控制部控制所述电压施加部，以便对吸附有第一被吸附体和隔着所述第一被吸附体吸附有第二被吸附体的所述静电吸盘的电极部施加在所述第一被吸附体与所述第二被吸附体接触的状态下用于使所述第一被吸附体和所述第二吸附体从所述静电吸盘一起分离的电压。
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公开(公告)号：CN110783247B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201910278037.3
申请日：2019-04-09
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , H10K71/00 , H10K71/16 , H10K71/60 , H10K59/10 , C23C14/04 , C23C14/24 , C23C14/50
摘要： 本发明涉及静电吸盘系统、成膜装置、吸附方法、成膜方法、以及电子器件的制造方法。静电吸盘系统用于吸附被吸附体，其特征在于，包括：静电吸盘，所述静电吸盘具有电极部和吸附所述被吸附体的吸附面，利用对所述电极部施加的电位差来吸附所述被吸附体；以及吸附辅助构件，在利用所述静电吸盘吸附所述被吸附体时，所述吸附辅助构件用于设定吸附起点并且对吸附进展方向进行引导。根据本发明，可以利用静电吸盘良好地吸附第一被吸附体和第二被吸附体双方而不会残留折皱。
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公开(公告)号：CN113005398B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011507005.5
申请日：2020-12-18
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。抑制向静电吸盘的吸附时产生褶皱。成膜装置，其特征在于，包含：第一基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的第一边的周缘部；第二基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的与第一边相向的第二边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第一及第二基板支撑部的上方并用于吸附基板；以及控制部，独立地控制第一及第二基板支撑部向基板吸附部件的升降，控制部在利用基板吸附部件吸附基板时，将第一基板支撑部移动到距基板吸附部件第一距离的第一位置，将第二基板支撑部移动到距基板吸附部件比第一距离远的第二距离的第二位置，通过基板吸附部件吸附基板，基板从位于第二位置的第二基板支撑部分离。
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公开(公告)号：CN111519158B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202010361030.0
申请日：2018-05-21
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明提供基板载置装置、成膜装置、基板载置方法、成膜方法和电子器件的制造方法，抑制将基板载置于载置体时的每个基板的偏差。基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件，其特征在于，所述多个支承件的一部分的支承件间的距离与其它的支承件间的距离不同。或者，基板载置装置具备：包括支承基板的周缘的多个支承件的支承部件；使所述多个支承件中的至少一部分与其它的支承件独立地移动的支承件移动部件；以及将基板载置在载置体之上的载置部件。
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公开(公告)号：CN109837507B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201811006629.1
申请日：2018-08-31
申请人： 佳能特机株式会社
摘要： 本发明提供一种成膜装置，用于经由掩模在基板上进行成膜，其中，包括基板保持单元以及静电吸盘，所述基板保持单元包括用于支承基板的周缘部的支承部；所述静电吸盘设置于所述支承部的上方，用于吸附基板，所述静电吸盘包括产生电压的电源部、施加所述电压的电极部以及用于控制向所述电极部施加的所述电压的电压控制部，所述电压控制部，在使所述静电吸盘吸附基板时以作为所述电压向所述电极部施加第一电压的方式进行控制，在所述静电吸盘吸附基板之后，在开始蒸镀工序之前，以作为所述电压向所述电极部施加比所述第一电压低的第二电压的方式进行控制。
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公开(公告)号：CN114318283A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111113844.3
申请日：2021-09-23
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/04 , C23C14/24 , C23C14/12 , C23C14/50 , C23C14/54 , H01L51/00 , H01L51/56
摘要： 本发明提供一种抑制基板与掩模的对准的精度的降低的成膜装置、调整装置、调整方法及电子器件的制造方法。成膜装置具备：腔室，其将内部保持为真空；吸附板，其设置在腔室的内部，吸附基板；掩模台，其设置在腔室的内部，载置掩模；以及对准部件，其进行吸附于吸附板的基板与载置于掩模台的掩模的对准。另外，成膜装置具备调整部件，所述调整部件在腔室的内部保持为真空的状态下，调整吸附板与掩模台的相对倾斜。
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公开(公告)号：CN107851603B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201780002058.1
申请日：2017-06-22
申请人： 佳能特机株式会社
IPC分类号： H01L21/683 , C23C14/50
摘要： 在将基板载置到载置体之上的基板载置方法中，具有：第一夹持工序，通过夹持机构夹持所述基板的周缘部；释放工序，释放所述夹持机构对所述基板的夹持；以及第二夹持工序，在所述释放工序之后，在将所述基板载置到所述载置体之上的状态下，通过夹持机构夹持所述基板的所述周缘部。由此，以简易的方法提高大型/薄型的基板和掩模的紧贴性。
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