元件基板及液体喷出头
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105818537B

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201610045927.6

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括:基材;绝缘膜,其位于基材上;加热电阻元件,其用于产生喷出液体用的热能;保护膜,其用于覆盖加热电阻元件;第一电气布线层,其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流;第二电气布线层,其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流;以及至少一个连接构件,其在绝缘膜内延伸,以使第一电气布线层与加热电阻元件连接,用于使电流沿第一方向流动,加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域,所述至少一个连接构件连接至该连接区域。

    多层构造的元件基板、打印头和打印装置

    公开(公告)号:CN110154537A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201910110474.4

    申请日:2019-02-12

    Abstract: 本公开内容涉及多层构造的元件基板、打印头和打印装置。根据一个实施例,缩小元件基板的大小,并且使用该元件基板的打印头可以打印高质量图像。所述多层构造的元件基板包括多个打印元件以及被配置为输入用于驱动所述多个打印元件的数据信号和时钟信号的电路。并且,通过将所述多个打印元件布置成行而形成的打印元件阵列相对于构成元件基板的外形的边成对角线布置。打印元件阵列的一端的打印元件是对打印没有贡献的虚设元件。所述电路不仅被设在与虚设元件的位置相同的位置处,而且还被设在与虚设元件的层不同的层中。

    元件基板及液体喷出头
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105818537A

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201610045927.6

    申请日:2016-01-22

    CPC classification number: B41J2/05 B41J2/14088

    Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括:基材;绝缘膜,其位于基材上;加热电阻元件,其用于产生喷出液体用的热能;保护膜,其用于覆盖加热电阻元件;第一电气布线层,其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流;第二电气布线层,其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流;以及至少一个连接构件,其在绝缘膜内延伸,以使第一电气布线层与加热电阻元件连接,用于使电流沿第一方向流动,加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域,所述至少一个连接构件连接至该连接区域。

    多层构造的元件基板、打印头和打印装置

    公开(公告)号:CN110154537B

    公开(公告)日:2021-12-10

    申请号:CN201910110474.4

    申请日:2019-02-12

    Abstract: 本公开内容涉及多层构造的元件基板、打印头和打印装置。根据一个实施例,缩小元件基板的大小,并且使用该元件基板的打印头可以打印高质量图像。所述多层构造的元件基板包括多个打印元件以及被配置为输入用于驱动所述多个打印元件的数据信号和时钟信号的电路。并且,通过将所述多个打印元件布置成行而形成的打印元件阵列相对于构成元件基板的外形的边成对角线布置。打印元件阵列的一端的打印元件是对打印没有贡献的虚设元件。所述电路不仅被设在与虚设元件的位置相同的位置处,而且还被设在与虚设元件的层不同的层中。

    元件基板及液体喷出头
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108372722B

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201810154140.2

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括:基材;绝缘膜,其位于基材上;加热电阻元件,其用于产生喷出液体用的热能;保护膜,其用于覆盖加热电阻元件;第一电气布线层,其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流;第二电气布线层,其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流;以及至少一个连接构件,其在绝缘膜内延伸,以使第一电气布线层与加热电阻元件连接,用于使电流沿第一方向流动,加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域,所述至少一个连接构件连接至该连接区域。

    元件基板及液体喷出头
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108372722A

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201810154140.2

    申请日:2016-01-22

    Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括:基材;绝缘膜,其位于基材上;加热电阻元件,其用于产生喷出液体用的热能;保护膜,其用于覆盖加热电阻元件;第一电气布线层,其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流;第二电气布线层,其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流;以及至少一个连接构件,其在绝缘膜内延伸,以使第一电气布线层与加热电阻元件连接,用于使电流沿第一方向流动,加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域,所述至少一个连接构件连接至该连接区域。

    液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备

    公开(公告)号:CN107443899B

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201710413153.2

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本发明提供一种液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备。在第一端子阵列和第二端子阵列之间,利用多个元件来形成多个元件阵列。将位于与第一元件阵列相比更靠近第二端子阵列的元件阵列连接至第二端子阵列。将位于与第二元件阵列相比更靠近第一端子阵列的元件阵列连接至第一端子阵列。

    记录元件基板、液体喷出头和液体喷出设备

    公开(公告)号:CN107443897B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201710390858.7

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本发明提供一种记录元件基板、液体喷出头和液体喷出设备。记录元件基板包括:基底;多个能量生成元件,其被配置在基底上以形成元件行;多个供给口,其沿元件行配置以形成供给口行;以及多个供给路径,其从多个供给口沿基底的厚度方向延伸,其中,在供给口行的方向上相邻的供给口之间设置的多个梁部具有多个导线层,其中,在多个导线层中,沿基底的厚度方向层叠有包括连接至能量生成元件的电源导线的导线层和包括连接至能量生成元件的接地导线的导线层,以及多个导线层中的至少一个被一个电源导线或者一个接地导线占有。

    液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备

    公开(公告)号:CN107443899A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710413153.2

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本发明提供一种液体喷出头基板、液体喷出头和液体喷出设备。在第一端子阵列和第二端子阵列之间,利用多个元件来形成多个元件阵列。将位于与第一元件阵列相比更靠近第二端子阵列的元件阵列连接至第二端子阵列。将位于与第二元件阵列相比更靠近第一端子阵列的元件阵列连接至第一端子阵列。

    记录元件基板、液体喷出头和液体喷出设备

    公开(公告)号:CN107443897A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710390858.7

    申请日:2017-05-27

    Abstract: 本发明提供一种记录元件基板、液体喷出头和液体喷出设备。记录元件基板包括:基底;多个能量生成元件,其被配置在基底上以形成元件行;多个供给口,其沿元件行配置以形成供给口行;以及多个供给路径,其从多个供给口沿基底的厚度方向延伸,其中,在供给口行的方向上相邻的供给口之间设置的多个梁部具有多个导线层,其中,在多个导线层中,沿基底的厚度方向层叠有包括连接至能量生成元件的电源导线的导线层和包括连接至能量生成元件的接地导线的导线层,以及多个导线层中的至少一个被一个电源导线或者一个接地导线占有。

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