公开(公告)号：CN1111900C

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN98105320.3

申请日：1998-02-20

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 上原二三男 ,  坂口清文 ,  柳田一隆 ,  原田贤一

IPC: H01L21/302

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/30608 ,  Y10S134/902

Abstract: 超声槽(30)置于晶片处理槽(10)的下面。将超声波从超声槽(30)传送到晶片处理槽(10)的同时处理晶片(40)。在将晶片(40)完全浸入晶片处理槽(10)，通过使用晶片旋转连杆(53)同时垂直提升晶片底部来旋转和垂直移动晶片的同时来处理晶片(40)。

公开(公告)号：CN1191385A

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：CN98105320.3

申请日：1998-02-20

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 上原二三男 ,  坂口清文 ,  柳田一隆 ,  原田贤一

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306 ,  C23F1/24

CPC classification number: H01L21/67057 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/30608 ,  Y10S134/902

Abstract: 超声槽(30)置于晶片处理槽(10)的下面。将超声波从超声槽(30)传送到晶片处理槽(10)的同时处理晶片(40)。在将晶片(40)完全浸入晶片处理槽(10)并用晶片旋转连杆(53)旋转晶片的同时处理晶片(40)。