化学结合法和封装型电子部件、以及电子器件的混合接合法

    公开(公告)号:CN115443203B

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202280003691.3

    申请日:2022-02-07

    IPC分类号: B23K20/00 H01L21/02

    摘要: 将作为接合对象物的基体经由形成于该基体的接合面的由氧化物构成的接合膜在大气中接合。将接合膜形成于具有成为接合面的平滑面的2个基体的各自的所述平滑面,所述接合膜是通过真空成膜而形成的、至少表面被氧化的金属或半导体的薄膜,将该接合膜暴露于具有水分的空间,使该接合膜的表面亲水化,并且以该接合膜的表面彼此接触的方式使2个所述基体在大气中重叠。由此,在接合界面产生化学结合,将2个基体在大气中接合。通过对接合的基体根据需要在例如400℃以下的温度下加热,能够提高接合强度γ。该接合法也能够应用于用于器件的三维集成化的混合接合。

    化学结合法和封装型电子部件、以及电子器件的混合接合法

    公开(公告)号:CN115443203A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202280003691.3

    申请日:2022-02-07

    IPC分类号: B23K20/00 H01L21/02

    摘要: 将作为接合对象物的基体经由形成于该基体的接合面的由氧化物构成的接合膜在大气中接合。将接合膜形成于具有成为接合面的平滑面的2个基体的各自的所述平滑面,所述接合膜是通过真空成膜而形成的、至少表面被氧化的金属或半导体的薄膜,将该接合膜暴露于具有水分的空间,使该接合膜的表面亲水化,并且以该接合膜的表面彼此接触的方式使2个所述基体在大气中重叠。由此,在接合界面产生化学结合,将2个基体在大气中接合。通过对接合的基体根据需要在例如400℃以下的温度下加热,能够提高接合强度γ。该接合法也能够应用于用于器件的三维集成化的混合接合。

    等离子体成膜装置与膜制造方法

    公开(公告)号:CN101490304A

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200780025754.0

    申请日:2007-07-04

    IPC分类号: C23C14/32 G02F1/1343

    摘要: 一种等离子体成膜装置,具有发射等离子体束的等离子体枪、和施加磁场到从等离子体枪发射的等离子体束以将等离子体束的束截面变形成几乎矩形或椭圆形的形状的磁体,所述等离子体成膜装置包括多个磁体单元,所述多个磁体单元偏转其束截面被变形的等离子体束,以用偏转的等离子体束照射照射靶。要被布置在照射靶的表面的下后侧的第一磁体和具有与第一磁体的磁极相同的磁极的第二磁极被布置在每一个磁体单元中。第一磁体和第二磁体排列成彼此间隔开。