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公开(公告)号：CN109196965B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201780033068.1
申请日：2017-05-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H05K5/02
Abstract: 本发明提供一种基板单元，具备：电路基板；连接器部，安装于上述电路基板；及壳体，收纳上述电路基板，上述壳体具备：下部壳体，向上方开口；上部盖体，覆盖上述下部壳体的开口；及开口部，以使上述连接器部能够与对方侧连接器部嵌合的方式在该壳体的侧壁形成开口，上述侧壁具备：台阶面，从上述开口部的下方区域向外侧延伸；及多个纵槽部，一端与上述台阶面相连，另一端与该侧壁的下缘相连。
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公开(公告)号：CN109076712A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027158.X
申请日：2017-05-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种基板单元，具备：电路基板、安装于上述电路基板的连接器部、收容上述电路基板的外壳，上述外壳具备：向上方开口的下部外壳、覆盖上述下部外壳的开口的上部罩、设于该外壳的侧壁且供上述连接器部插通于上述侧壁内外的开口部，上述上部罩具备：内周面，被设置为形成上述开口部的至少一部分，并在上述内周面与上述连接器部的外周面之间具有预定的间隙；及槽部，沿着上述内周面连续地设置，并在上述内周面开口而与上述间隙连通，上述间隙的大小及上述槽部的大小是在上述槽部处于被水充满的状态时通过从外部向上述外壳内进入的水滴在上述间隙形成水膜的大小。
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公开(公告)号：CN115604912A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202210695927.6
申请日：2022-06-20
Applicant: 住友电装株式会社(JP)
Abstract: 一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。
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公开(公告)号：CN112889352A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201980062976.2
申请日：2019-10-10
Applicant: 住友电装株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备多个FET(13)，FET(13)具有源极端子(132)及栅极端子(133)，该电路结构体具备：连接有源极端子(132)及栅极端子(133)的基板部(31)及针对每个FET(13)而形成于基板部(31)并在厚度方向上贯通基板部(31)的贯通孔(16)。
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公开(公告)号：CN110495262B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第二延设部分(25c)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111316767A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201880028311.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 池田润
Abstract: 电路装置具备：具有带状部分的第一导电板；具有在第一导电板的一侧部设置间隙而并列配置的带状部分的第二导电板；具有在第一导电板的另一侧部设置间隙而并列配置的带状部分的第三导电板；具有与第一导电板连接的第一端子和与第二导电板连接的第二端子的第一电路部件；具有与第一导电板连接的第一端子和与第三导电板连接的第二端子的第二电路部件；设置在第一导电板的带状部分的第一外部连接部；及分别设置在第二导电板或第三导电板的带状部分的第二外部连接部或第三外部连接部。
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公开(公告)号：CN111180401A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
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公开(公告)号：CN111180401B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN201910998852.7
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H02M1/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构使半导体元件散发的热量迅速地散热的散热部件及电连接箱。在从具有安装有半导体元件(13)的安装面的基板部(31)经由与上述安装面相向的相向板部(223)而取得热量并进行散热的支撑部件(20)中，在相向板部(223)具备形成在与半导体元件(13)对应的位置的凹陷部(24)，凹陷部(24)与相向板部(223)的其他部分相比壁厚较厚。
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公开(公告)号：CN111316767B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201880028311.5
申请日：2018-04-26
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 池田润
Abstract: 电路装置具备：具有带状部分的第一导电板；具有在第一导电板的一侧部设置间隙而并列配置的带状部分的第二导电板；具有在第一导电板的另一侧部设置间隙而并列配置的带状部分的第三导电板；具有与第一导电板连接的第一端子和与第二导电板连接的第二端子的第一电路部件；具有与第一导电板连接的第一端子和与第三导电板连接的第二端子的第二电路部件；设置在第一导电板的带状部分的第一外部连接部；及分别设置在第二导电板或第三导电板的带状部分的第二外部连接部或第三外部连接部。
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公开(公告)号：CN111180400A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201910998834.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 住友电装株式会社
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够提高半导体元件产生的热量的散热性而高效地进行散热的基板结构体。基板结构体具备基板部(31)，上述基板部(31)具有半导体元件(13)的安装面(311)，基板结构体经由与安装面(311)相向的相向板部而取得热量来进行散热，上述基板结构体具备：多个半导体元件(13)，呈一列地安装于安装面(311)；及凹陷部，在上述相向板部上形成在与多个半导体元件(13)对应的位置。
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