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发明公开
电路结构体及电气连接箱审中-实审

公开(公告)号：CN115604912A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210695927.6

申请日：2022-06-20

Applicant: 住友电装株式会社(JP)

Inventor： 滨野慎也 , 佐佐木庆一 , 爱知纯也 , 池田润

IPC: H05K1/05 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/30 , H05K5/00

Abstract: 一种电路结构体及电气连接箱，能够实现具有电子元件的电路结构体的成本下降。电路结构体具备电子元件、连接有所述电子元件的导电板及保持所述导电板的保持构件，所述导电板具有安装所述电子元件的安装部和用于将所述电子元件定位并安装的识别标记，所述识别标记由形成于所述导电板的孔构成。

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