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发明公开
接合装置以及接合方法审中-公开转让

公开(公告)号：CN117276116A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310671779.9

申请日：2023-06-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 , 株式会社肆科技

Inventor： 黑川宗高 , 藤原直树 , 菊地健彦 , 笠谷和生 , 丸山刚

IPC: H01L21/67 , H01L21/18

Abstract: 本发明提供一种能够抑制接合强度的降低的接合装置以及接合方法。接合装置具备：照射部，其对第一部件的表面照射紫外线；以及输送部，其输送所述第一部件，所述照射部对被所述输送部保持的所述第一部件照射所述紫外线，所述输送部将照射了所述紫外线后的所述第一部件输送至第二部件的表面，使所述第一部件的所述表面与所述第二部件的表面接触，由此将所述第一部件与所述第二部件接合。

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