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公开(公告)号：CN114901845A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007884.1
申请日：2021-01-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 富山住友电工株式会社
Abstract: 一种铝合金，具备如下组成：包含1.0质量％以上且1.8质量％以下的Si、0.5质量％以上且1.2质量％以下的Mg、0.3质量％以上且0.8质量％以下的Fe、0.1质量％以上且0.4质量％以下的Cu、0.2质量％以上且0.5质量％以下的Mn、0质量％以上且0.3质量％以下的Cr、以及0.005质量％以上且0.6质量％以下的Ni和0.005质量％以上且0.6质量％以下的Sn中的至少一方，余量由Al及不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号：CN113614266B
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202080023508.7
申请日：2020-03-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 复合材料包含金属相和非金属相。复合材料还包含特定元素。金属相的90质量％以上由选自由Ag和Cu构成的组中的至少一种构成。非金属相包含包覆芯材。包覆芯材具有芯材和覆盖上述芯材的表面的至少一部分的碳化物层。芯材包含选自由金刚石、石墨、碳纤维和碳化硅构成的组中的一种以上含碳材料。碳化物层包含选自由Ti、Cr、Ta和V构成的组中的一种以上金属元素的碳化物。特定元素由选自由Y、Mg、Si、B和Zr构成的组中的一种以上构成。特定元素的含量合计为0.0004质量％以上且1.3质量％以下。
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公开(公告)号：CN103394668A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310279494.7
申请日：2009-10-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C09K5/14 , B22D19/14 , B22F2998/00 , B32B15/01 , C22C1/1036 , C22C1/1068 , C22C29/02 , C22C29/065 , C22C32/00 , C22C32/0063 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/3738 , H01L2924/0002 , Y10T428/12049 , Y10T428/12576 , Y10T428/24355 , Y10T428/24479 , Y10T428/249969 , Y10T428/259 , B22F1/02 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适合半导体元件的散热构件的复合构件及其制造方法。该复合构件由镁或镁合金与SiC复合而成，该复合构件中的孔隙率小于3%。该复合构件可以通过在原料SiC的表面形成氧化膜，将形成有氧化膜的被覆SiC配置于模具中，并使溶融金属(镁或镁合金)熔浸到该被覆SiC集合体中来制造。通过形成氧化膜，能够提高SiC与溶融金属的润湿性，降低复合构件中的孔隙率。通过该制造方法，能够制造热膨胀系数为4ppm/K以上且10ppm/K以下、热导率为180W/m·K以上的热特性优良的复合构件。
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公开(公告)号：CN119522459A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202380051808.X
申请日：2023-09-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种导线，其由金属材料构成，具备具有宽度和厚度的矩形截面。所述矩形截面的角部为曲线，和所述矩形截面外接的假想矩形的面积SV与所述矩形截面的面积S之比S/SV为0.975以上。基于沿着所述导线的纵轴隔开规定长度的第一截面的宽度W1和第二截面的宽度W2的第一变化率、以及基于所述第一截面的厚度T1和所述第二截面的厚度T2的第二变化率均为0.5％以下。所述第一变化率为|(W1‑W2)/W1|×100，所述第二变化率为|(T1‑T2)/T1|×100。所述角部的表面的算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下。
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公开(公告)号：CN112912524B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201980068473.6
申请日：2019-08-30
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 提供了一种具有优异的耐热性的复合构件。所述复合构件设置有：由包含非金属相和金属相的复合材料形成的基板、以及覆盖所述基板的至少一部分表面的金属层，其中构成所述金属相和所述金属层各者的金属中主要含Ag，并且所述金属层的与所述基板的边界区中Cu含量对Ag和Cu总含量的比率为20原子％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106688092B
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201580047202.4
申请日：2015-09-01
Applicant: 联合材料公司 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B22F3/14 , C22C1/05 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供了散热部件以及制造该散热部件的方法，该散热部件包括由复合材料构成的复合体部，并且能够将半导体元件以高接合性接合至该复合体部的表面上。提供的散热部件包括由复合材料构成的复合体部，在该复合材料中，金属基质包含良好的导热体的颗粒；以及形成在所述复合体部的至少一个表面上并且由金属构成的金属层。散热部件的制造方法包括：准备步骤，准备其中金属基质包含良好的导热体的颗粒的复合材料；粉末布置步骤，在所述复合材料的至少一个表面上设置由金属颗粒构成的金属粉末；以及加热步骤，在将金属粉末布置在复合材料上的情况下，通过对复合材料和金属粉末进行加热，以在由复合材料构成的复合体部上形成由金属粉末的金属构成的金属层。
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公开(公告)号：CN113614266A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080023508.7
申请日：2020-03-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
Abstract: 复合材料包含金属相和非金属相。复合材料还包含特定元素。金属相的90质量％以上由选自由Ag和Cu构成的组中的至少一种构成。非金属相包含包覆芯材。包覆芯材具有芯材和覆盖上述芯材的表面的至少一部分的碳化物层。芯材包含选自由金刚石、石墨、碳纤维和碳化硅构成的组中的一种以上含碳材料。碳化物层包含选自由Ti、Cr、Ta和V构成的组中的一种以上金属元素的碳化物。特定元素由选自由Y、Mg、Si、B和Zr构成的组中的一种以上构成。特定元素的含量合计为0.0004质量％以上且1.3质量％以下。
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公开(公告)号：CN106688092A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201580047202.4
申请日：2015-09-01
Applicant: 联合材料公司 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B22F3/14 , C22C1/05 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供了散热部件以及制造该散热部件的方法，该散热部件包括由复合材料构成的复合体部，并且能够将半导体元件以高接合性接合至该复合体部的表面上。提供的散热部件包括由复合材料构成的复合体部，在该复合材料中，金属基质包含良好的导热体的颗粒；以及形成在所述复合体部的至少一个表面上并且由金属构成的金属层。散热部件的制造方法包括：准备步骤，准备其中金属基质包含良好的导热体的颗粒的复合材料；粉末布置步骤，在所述复合材料的至少一个表面上设置由金属颗粒构成的金属粉末；以及加热步骤，在将金属粉末布置在复合材料上的情况下，通过对复合材料和金属粉末进行加热，以在由复合材料构成的复合体部上形成由金属粉末的金属构成的金属层。
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公开(公告)号：CN102834534B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201180017828.2
申请日：2011-03-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: C22C1/1068 , B22F3/11 , C22C1/1015 , C22C23/00 , C22C23/02 , C22C29/065 , C22C29/067 , C22C47/06 , C22C49/04 , C22C49/14 , H01L23/3733 , H01L23/3736 , H01L23/4006 , H01L2924/0002 , Y10T428/12007 , Y10T428/12361 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种镁基复合构件(1A)，其具有通孔(20A)，通过所述通孔(20A)插入用于连接到固定目标上的紧固构件(100)。本发明提供一种基板(10)，其具有基板孔(21)，并由作为SiC和基体金属的复合体的复合材料制成，其中通过所述基板孔(21)插入所述紧固构件(100)，且所述基体金属为镁和镁合金中的任一种。接收部(22)连接到所述基板(10)上且由与所述基体金属不同的金属材料制成。所述接收部(22)具有接收部孔(22h)，通过所述接收部孔(22h)插入所述紧固构件(100)，且所述通孔(20A)的内周面的至少一部分由所述接收部孔(22h)的内周面形成。
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公开(公告)号：CN111742073B
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN201980014119.5
申请日：2019-02-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C22C26/00 , C01B32/28 , C22C1/10 , H01L23/373
Abstract: 一种复合材料，其包含：包覆粒子，其各自包含由碳基物质制成的碳基粒子和覆盖所述碳基粒子的表面的至少一部分的碳化物层；以及将所述包覆粒子彼此结合的铜相，其中所述碳化物层由含有选自由Si、Ti、Zr和Hf构成的组中的至少一种元素的碳化物制成，并且所述碳基粒子的平均粒径为1μm以上且100μm以下。
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