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公开(公告)号:CN1216014A
公开(公告)日:1999-05-05
申请号:CN98800112.8
申请日:1998-02-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 大阪金刚石工业株式会社
IPC: B24B27/06
CPC classification number: B24D18/00 , B23D61/185 , B24B27/0633
Abstract: 本发明提供电子材料或光学材料切割用的线锯及其制造方法。线锯的特征是,在高强度芯线2上固定磨料颗粒3,磨料颗粒具有不小于在芯线2上的树脂粘结剂4的层厚的三分之二,但不超过所述芯线直径的一半的颗粒度,并由所述粘结剂固定,所述树脂粘结剂含有颗粒度小于所述树脂粘结剂层的厚度的三分之二的填料。这种结构的线锯在切割中具有提高的效率和精度。线锯可使用上釉炉方便地制造。
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公开(公告)号:CN1129506C
公开(公告)日:2003-12-03
申请号:CN98800112.8
申请日:1998-02-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 同类材料株式会社
IPC: B24B27/06
CPC classification number: B24D18/00 , B23D61/185 , B24B27/0633
Abstract: 本发明提供电子材料或光学材料切割用的线锯及其制造方法。线锯的特征是,在高强度芯线2上固定磨料颗粒3,磨料颗粒具有不小于在芯线2上的树脂粘结剂4的层厚的三分之二,但不超过所述芯线直径的一半的颗粒度,并由所述粘结剂固定,所述树脂粘结剂含有颗粒度小于所述树脂粘结剂层的厚度的三分之二的填料。这种结构的线锯在切割中具有提高的效率和精度。线锯可使用上釉炉方便地制造。
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公开(公告)号:CN1073264C
公开(公告)日:2001-10-17
申请号:CN92114612.4
申请日:1992-11-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B3/306 , C08G18/345 , C08G18/7685 , C08G73/14 , C09D179/08 , Y10T428/2933 , Y10T428/294 , Y10T428/2942 , Y10T428/2947 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的绝缘电线包括导体和用聚酰胺—酰亚胺底漆制成的绝缘涂层。聚酰胺—酰亚胺由酸与含10-80摩尔%通式为的芳族二异氰酸酯的二异氰酸酯制成。或者由二异氰酸酯与亚胺二羧酸制成。而亚胺二羧酸则是酸与二胺的反应产物。所述二胺是含有通式的芳香族二胺,和/或二异氰酸酯含有上述芳族二异氰酸酯的化合物,而且芳族二胺和二异氰酸酯的总量占所有二胺与所有二异氰酸酯总量的10-80摩尔%。
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公开(公告)号:CN1007468B
公开(公告)日:1990-04-04
申请号:CN85105227
申请日:1985-07-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种制造具有较薄的高质量绝缘绞电线的方法。绝缘护套的厚度为整组绞导体最小外接圆半径的3到100%。绝缘护套采用两次或多次反复地敷涂和固化一种绝缘漆形成。推荐对绝缘护套的最里层用绝缘敷涂器或滚压器包覆工具施加热固化绝缘漆形成。应采用粘度在30℃时不大于300CPS的热固化绝缘漆。
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公开(公告)号:CN85105227A
公开(公告)日:1987-04-08
申请号:CN85105227
申请日:1985-07-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种制造具有较薄的高质量绝缘绞电线的方法。绝缘护套的厚度为整组绞导体最小外接圆半径的3到100%。绝缘护套采用两次或多次反复地敷涂和固化一种绝缘漆形成。推荐对绝缘护套的最里层用绝缘敷涂器或滚压器包覆工具施加热固化绝缘漆形成。应采用粘度在30℃时不大于300CPS的热固化绝缘漆。
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公开(公告)号:CN1078569A
公开(公告)日:1993-11-17
申请号:CN92114612.4
申请日:1992-11-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B3/306 , C08G18/345 , C08G18/7685 , C08G73/14 , C09D179/08 , Y10T428/2933 , Y10T428/294 , Y10T428/2942 , Y10T428/2947 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的绝缘电线包括导体和用聚酰胺-酰亚胺底漆制成的绝缘涂层。聚酰胺-酰亚胺由酸与含10—80摩尔%通式为的芳族二异氰酸酯的二异氰酸酯制成。或者由二异氰酸酯与亚胺二羧酸制成。而亚胺二羧酸则是酸与二胺的反应产物。所述二胺是含有通式的芳香族二胺,和/或二异氰酸酯含有上述芳族二异氰酸酯的化合物,而且芳族二胺和二异氰酸酯的总量占所有二胺与所有二异氰酸酯总量的10—80摩尔%。
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