公开(公告)号：CN1129506C

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN98800112.8

申请日：1998-02-09

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  同类材料株式会社

Inventor： 上冈勇夫 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  大下秀男 ,  山中正明 ,  小川秀树 ,  浦川信夫 ,  吉永博俊

IPC: B24B27/06

CPC classification number: B24D18/00 ,  B23D61/185 ,  B24B27/0633

Abstract: 本发明提供电子材料或光学材料切割用的线锯及其制造方法。线锯的特征是，在高强度芯线2上固定磨料颗粒3，磨料颗粒具有不小于在芯线2上的树脂粘结剂4的层厚的三分之二，但不超过所述芯线直径的一半的颗粒度，并由所述粘结剂固定，所述树脂粘结剂含有颗粒度小于所述树脂粘结剂层的厚度的三分之二的填料。这种结构的线锯在切割中具有提高的效率和精度。线锯可使用上釉炉方便地制造。

公开(公告)号：CN1216014A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98800112.8

申请日：1998-02-09

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  大阪金刚石工业株式会社

Inventor： 上冈勇夫 ,  菅原润 ,  沟口晃 ,  大下秀男 ,  山中正明 ,  小川秀树 ,  浦川信夫 ,  吉永博俊

IPC: B24B27/06

CPC classification number: B24D18/00 ,  B23D61/185 ,  B24B27/0633

Abstract: 本发明提供电子材料或光学材料切割用的线锯及其制造方法。线锯的特征是,在高强度芯线2上固定磨料颗粒3,磨料颗粒具有不小于在芯线2上的树脂粘结剂4的层厚的三分之二,但不超过所述芯线直径的一半的颗粒度,并由所述粘结剂固定,所述树脂粘结剂含有颗粒度小于所述树脂粘结剂层的厚度的三分之二的填料。这种结构的线锯在切割中具有提高的效率和精度。线锯可使用上釉炉方便地制造。