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公开(公告)号：CN107112089B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680004492.9
申请日：2016-08-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B3/441 , B29C48/022 , B29C48/154 , B29C48/78 , B29K2023/0633 , B29K2023/0691 , B29K2096/02 , B29K2507/04 , B29K2509/00 , B29K2509/02 , B29K2509/08 , B29K2995/0007 , B29L2031/3462 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/375 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L2203/202 , C08L2205/02 , C08L2207/066 , C08L2312/00 , H01B3/006 , H01B3/307 , H01B7/0275 , H01B13/14 , C08L51/06 , C08L23/0869
Abstract: 在本公开的直流电缆中，导电部的外周被绝缘层覆盖；其中该绝缘层含有交联的基础树脂和无机填料，该基础树脂含有聚乙烯，该无机填料的BET比表面积为5m2/g以上150m2/g以下，并且该无机填料的体积平均直径为1.0μm以下，该无机填料与该基础树脂的质量比为0.001以上0.05以下，并且该交联的基础树脂是通过包含有机过氧化物的交联剂进行交联的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108028098A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580082234.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B7/02 , H01B3/44 , H01B3/00 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08L23/08 , C08K3/36 , C08K9/06 , C08L51/06 , B29C47/78 , C08K3/22 , C08K5/375 , C08L23/04 , B29C47/00 , B29C47/02 , C08K5/14
CPC classification number: H01B3/441 , B29C48/022 , B29C48/154 , B29C48/78 , B29K2023/0633 , B29K2023/0691 , B29K2096/02 , B29K2507/04 , B29K2509/00 , B29K2509/02 , B29K2509/08 , B29K2995/0007 , B29L2031/3462 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/375 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L2203/202 , C08L2205/02 , C08L2207/066 , C08L2312/00 , H01B3/006 , H01B3/307 , H01B7/0275 , H01B13/14 , C08L51/06 , C08L23/0869
Abstract: 本发明的实施方案为导电部的外周覆盖有绝缘层的直流电缆，其中所述绝缘层含有交联的基础树脂和无机填料，所述基础树脂含有聚乙烯，所述无机填料的BET比表面积为5m2/g以上，并且所述无机填料的体积平均直径为5μm以下，所述无机填料相对于所述基础树脂的质量比为0.001以上0.05以下，并且所述交联的基础树脂中的交联是通过包含有机过氧化物的交联剂实现的。
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公开(公告)号：CN107112089A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004492.9
申请日：2016-08-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B3/441 , B29C48/022 , B29C48/154 , B29C48/78 , B29K2023/0633 , B29K2023/0691 , B29K2096/02 , B29K2507/04 , B29K2509/00 , B29K2509/02 , B29K2509/08 , B29K2995/0007 , B29L2031/3462 , C08K3/00 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/375 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/006 , C08L23/04 , C08L23/06 , C08L2203/202 , C08L2205/02 , C08L2207/066 , C08L2312/00 , H01B3/006 , H01B3/307 , H01B7/0275 , H01B13/14 , C08L51/06 , C08L23/0869
Abstract: 在本公开的直流电缆中，导电部的外周被绝缘层覆盖；其中该绝缘层含有交联的基础树脂和无机填料，该基础树脂含有聚乙烯，该无机填料的BET比表面积为5m2/g以上150m2/g以下，并且该无机填料的体积平均直径为1.0μm以下，该无机填料与该基础树脂的质量比为0.001以上0.05以下，并且该交联的基础树脂是通过包含有机过氧化物的交联剂进行交联的。
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公开(公告)号：CN111954694B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201980025325.6
申请日：2019-03-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂具有包含Mg(OH)2的核部、以及设置在核部的外周上的包含多个MgO粒子的被覆部，当将基体树脂设为100质量份时，树脂组合物中的无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。
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公开(公告)号：CN111954694A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980025325.6
申请日：2019-03-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂具有包含Mg(OH)2的核部、以及设置在核部的外周上的包含多个MgO粒子的被覆部，当将基体树脂设为100质量份时，树脂组合物中的无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。
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公开(公告)号：CN110301016A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201780086514.5
申请日：2017-12-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 本方法具有：电缆制造步骤，制造电力电缆，该电力电缆具有导体以及设置为覆盖导体的外周的绝缘层；薄片形成步骤，通过在电力电缆的轴向上的一部分中以预定厚度以向内螺旋的方式切割绝缘层来形成用于检查的薄片；以及检查步骤，通过测量用于检查的薄片的预定电气特性来检查电力电缆。
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