Invention Publication
- Patent Title: 树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法
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Application No.: CN201980025325.6Application Date: 2019-03-08
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Publication No.: CN111954694APublication Date: 2020-11-17
- Inventor: 安田周平 , 山崎孝则 , 堂本亮 , 村田义直 , 片山知彦
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 常海涛; 金小芳
- Priority: 2018-081547 2018.04.20 JP
- International Application: PCT/JP2019/009378 2019.03.08
- International Announcement: WO2019/202870 JA 2019.10.24
- Date entered country: 2020-10-12
- Main IPC: C08L23/00
- IPC: C08L23/00 ; C08K3/22 ; C08K9/02 ; H01B7/02 ; H01B9/00 ; H01B13/00
Abstract:
一种树脂组合物，其具有包含聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂具有包含Mg(OH)2的核部、以及设置在核部的外周上的包含多个MgO粒子的被覆部，当将基体树脂设为100质量份时，树脂组合物中的无机填充剂的含量为0.1质量份以上5质量份以下，无机填充剂的1个粒子中的Mg(OH)2的体积分数为10％以上且小于50％。
Public/Granted literature
- CN111954694B 树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法 Public/Granted day:2023-01-10
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