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公开(公告)号:CN116390979B
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202180071423.0
申请日:2021-10-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种树脂组合物,含有包含丙烯单元的树脂成分和耐性赋予剂,耐性赋予剂是具有酚骨架并且在酚骨架中的羟基的邻位中的至少一方键合有氢或碳原子数1~3的烷基的单体,熔点为215℃以下,分子量为200以上且500以下,耐性赋予剂的含量相对于树脂成分100质量份为0.4质量份以上且10质量份以下,金属杂质的含有比例以体积比率计为0.02%以下。
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公开(公告)号:CN116457419A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202180075158.3
申请日:2021-10-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L101/12
Abstract: 一种树脂组合物,被覆于长条的对象物的周围,所述树脂组合物包含丙烯单元,在规定的弯曲试验后的包含树脂组合物的成型体内,不存在最大长度为1μm以上的空隙,并且,不存在最大长度超过10μm的晶体,其中,弯曲试验包括:第一工序,以电力电缆的弯曲半径相对于绝缘层的外径的弯曲比率成为7以下的方式使电力电缆弯曲;以及第二工序,向与第一工序的弯曲方向相反的方向以与第一工序的弯曲比率相同的弯曲比率使电力电缆弯曲。
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公开(公告)号:CN111607144B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202010106561.5
申请日:2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/06 , C08L23/16 , C08L23/12 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/14 , H01B7/02 , H01B13/14 , H01B3/44 , H01B3/28
Abstract: 一种构成绝缘层的树脂组合物,其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂,无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂,其表面具有:含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法,该直流电缆具备:导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层,所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成,所述无机填充剂的表面具有:含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。
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公开(公告)号:CN111607142B
公开(公告)日:2021-11-23
申请号:CN202010106330.4
申请日:2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体,具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂,无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基,当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时,在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70%以上。
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公开(公告)号:CN111607142A
公开(公告)日:2020-09-01
申请号:CN202010106330.4
申请日:2020-02-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体,具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂,无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基,当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时,在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70%以上。
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公开(公告)号:CN105745723B
公开(公告)日:2018-06-22
申请号:CN201480062373.X
申请日:2014-11-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B7/17 , B32B1/08 , B32B15/085 , C08L23/12 , H01B7/295
CPC classification number: B32B1/08 , B32B27/08 , B32B27/304 , B32B27/32 , B32B2274/00 , B32B2307/3065 , B32B2307/54 , C08L23/12 , H01B7/295
Abstract: 本发明的阻燃防白蚁电缆设置有护套,该护套的表面上设置有由聚丙烯组合物形成的聚丙烯防白蚁层,所述聚丙烯组合物含有(A)丙烯均聚物和(B)溶解度参数为7.0至9.5(含端值)的树脂成分,在拉伸试验中的屈服点处的拉伸强度(S1)为至少27MPa,并且在屈服点处的拉伸强度(S1)和伸长率(S2)的斜率(S1/S2)为至少2.8。
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公开(公告)号:CN116601234A
公开(公告)日:2023-08-15
申请号:CN202180082670.0
申请日:2021-11-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C08L25/08
Abstract: 树脂组合物具有:基础树脂,包含聚烯烃;苯乙烯系弹性体,包含苯乙烯单元;以及共聚物,包含苯乙烯单元和马来酸酐单元,在将基础树脂和苯乙烯系弹性体的合计的含量设为100质量份时,共聚物的含量为0.5质量份以上,苯乙烯系弹性体的含量为共聚物的含量以上,共聚物不包含在300℃以下会因热分解或水解而脱离的侧链。
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公开(公告)号:CN116457899A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202180077015.6
申请日:2021-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B3/44
Abstract: 树脂组合物具有:基础树脂,包含聚烯烃;以及无机填充剂,包含二氧化硅,并且利用硅烷偶联剂进行了表面处理,冻结断裂面中的无机填充剂的残留率R为50%以上。其中,残留率R由以下的式(1)求出。R=(Df/Dc)×100……(1)。Df是在形成具有基础树脂和无机填充剂的树脂组合物的片材,将片材在液氮中浸渍1小时后,使片材断裂的情况下,在该片材的断裂面中残留的无机填充剂的密度,Dc是在不使树脂组合物的片材冻结,而在24℃下利用聚焦离子束切断该片材的情况下,在该片材的切断面中检测出的无机填充剂的基准密度。
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公开(公告)号:CN113261068B
公开(公告)日:2022-11-08
申请号:CN201980087190.6
申请日:2019-10-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/20 , C08L23/08 , C08L101/00 , H02G15/064 , H02G15/08
Abstract: 一种非欧姆组合物,具有基础弹性体和多个非欧姆性粒子,将施加到非欧姆组合物的电场强度设为E、将非欧姆组合物的体积电阻率设为ρ、将logρ相对于logE的斜率的变化量的绝对值成为最大点处的阈值电场强度设为Eth,在没有拉伸非欧姆组合物的情况下的E≥Eth的范围内比较非欧姆组合物的体积电阻率ρ时,在将非欧姆组合物进行50%单轴拉伸的情况下的体积电阻率ρ相对于在没有拉伸非欧姆组合物的情况下的体积电阻率ρ为50倍以下。
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公开(公告)号:CN110999004B
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN201880050769.0
申请日:2018-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电力电缆,其是将在导体的外周具有内部半导电层、绝缘层及外部半导电层的多个电缆彼此通过电缆连接部连接得到的,在该电力电缆中,所述电缆连接部具有:导体连接部,其将从所述电缆的端部露出的所述导体彼此连接;以及绝缘加强层,其设置为将所述导体连接部及在所述电缆的端部露出的所述绝缘层覆盖,所述绝缘层由硅烷交联性树脂组合物的交联体形成,所述绝缘加强层由包含有机过氧化物的树脂组合物的交联体形成。
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