Invention Grant
- Patent Title: 树脂组合物成形体和直流电缆
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Application No.: CN202010106330.4Application Date: 2020-02-21
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Publication No.: CN111607142BPublication Date: 2021-11-23
- Inventor: 细水康平 , 关口洋逸 , 山崎孝则
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 常海涛; 金小芳
- Priority: 2019-031853 20190225 JP
- Main IPC: C08L23/06
- IPC: C08L23/06 ; C08K13/06 ; C08K9/06 ; C08K3/22 ; C08K7/26 ; H01B3/44
Abstract:
一种构成直流电缆的绝缘层的树脂组合物成形体，具有含有聚乙烯且已交联的基体树脂、以及体积平均粒径为80nm以下的无机填充剂，无机填充剂的表面的至少一部分具有含有氨基的氨基甲硅烷基，当将树脂组合物成形体切成0.5mm的厚度并制成片材时，在90℃的气氛下测定的片材在波长500nm处的透光率为70％以上。
Public/Granted literature
- CN111607142A 树脂组合物成形体和直流电缆 Public/Granted day:2020-09-01
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